2017年最新款 久纤电子研发 USB3.0 SMI 3267AE主控板
主控板详细参数
支持型号：苹果4S-6P，拆下的60脚位 SK Hynix字库
芯片类型：主要针对SK Hynix闪存16G开发，其他品牌不予支持
贴芯封装：LGA+TSOP
CE位：最高双贴4CE 单通道
最高支持容量：不详
读写速度：待测，晚点有结果
LGA贴装：默认已跳好线，无需更改
TSOP贴装：支持双贴，但是需要修改跳线
软件与教程：制作中，有了自然放出，不用问
更多技术资料不便详细介绍，因为我也还没完全调试完成！软件有可能存在某种问题！喜欢的也可以上！
