手上有一LD的8GU盘，无法格式化，用ChipGenius检测主控为UD6809—UD6816，用金存KingStore UD6810量产工具MPTool2 V1.0.0.2进行检测有反应但无法识别闪存芯片的具体型号。拆盘后发现主控标识为YS8230A 8F6390，闪存芯片为SanDisk的SDIN4C2-8G（比较特殊，和普通闪存芯片似乎不一样，资料如下：SanDisk iNAND，是一种小型的、便于集成的高速 NAND闪存SD接口芯片。嵌入式闪存对高档消费电子产品如 MP4 播放器、GPS通信设备、个人媒体播放器及移动电话来说是一种流行的存储解决方案。
SanDisk iNAND 是一个完整的子系统，在单个设备中集成了串行控制器和高速 NAND 闪存。iNAND 控制器节省了主系统 CPU 和 RAM 缓冲，从而确保了高可靠性并提供一个完整的磁盘式文件管理结构。并配备了业界接受的 SD 串行接口，SanDisk iNAND 可在与 SD 卡相同的总线上运行。
产品型号：SDIN2D1-1,SDIN2C1-2G,GSDIN2C2 -4G，SDIN2C2-8G，SDIN4C2-2G，SDIN4C2-4G，SDIN4C2-8G） 由于无法识别闪存芯片，无法量产修复。各们老大有没有遇过这种情况，能否告知具体解决方法？谢谢！
经多次实验，发现用金存KingStore（硅格） UD6810MPTool2 V1.0.0.2这个版本的量产工具，在手动选择闪存型号的情况下，可以格式化U盘，但最后会因为闪存型号没选对而提示坏块太多，在写配置表时失败。由此基本可以确定是硅格出的主控，可能是UD6810或UD6816（但更大的可能是SG128和SG138，只有这两种才支持嵌入式闪存，其它版本量产工具都没有SG128和SG138的信息，只有这个版本有）。只是因为缺少SDIN4C2-8G芯片的相关信息而造成量产失败。现附上该量产工具，闪存的配置文件是“CFG”文件夹中的flash.ini，可用记事本打开编辑。希望有高手能补上SDIN4C2-8G芯片的相关信息或提供相关资料、方法。祝大家新年快乐！
找到的一些资料（转贴）：
1、THGBM1G6D4EBA14（东芝,TOSHIBA，16x18x0.95mm, pitch=0.5mm）
２、SDIN4C2-4G(新帝,SanDisk, 16x12x0.85mm, pitch=0.5mm)
３、KLM2G1DEDD-A101（三星,SAMSUNG，16x12x0.85mm, pitch=0.5mm）
相关术语：
1、MoviNAND：
MoviNAND是三星公司开发的一款符合eMMC标准的内嵌式存储器（MoviNAND = High-density MLC NAND Flash & MMC controller）；是一种高容量NAND快闪记忆体解决方案；这种高密度嵌入式闪存卡采用了先进的30nm工艺，适用于高端手机和其他移动消费电子设备。MoviNAND已被世界半导体标准机构（JEDEC）和多媒体卡协会（MMCA）列入产品标准方案（eMMC）；
2 、eMMC:
eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主；eMMC结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。eMMC内嵌式存储器，三星公司叫“MoviNAND”，而Sandisk的才叫iNAND 但原理都是一样的都是采用MMC接口，都是按eMMC的标准的，只是每个厂家的叫法不一样；
3 、MLC：
NAND闪存可分为三大架构，分别是单层式储存（Single Level Cell），即SLC；多层式储存（Multi Level Cell），即MLC；多位式存储（Multi Bit Cell），即MBC。MLC实现了一个Cell存放多个bit，是英特尔（INTEL）在1997年9月最先研发成功的，现在常见的MLC架构闪存每Cell可存放2bit，容量是同等SLC架构芯片的2倍，目前三星、东芝、海力士（Hynix）、IMFT(英特尔与美光合资公司)、瑞萨（Renesas）都是此技术的使用者，其发展速度远快于SLC架构。
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