距离上次发帖无刷直流外转子风扇制作过程已经过了差不多半年
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2389219 期间很多人向我要控制器，奈何我那段时间比较忙，没空制作控制器，于是将控制器生产GERBER文件和程序源文件开源共享，让有兴趣的坛友可以自己折腾。
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2456128 在图纸程序开源后，还是有挺多人向我了解控制器情况，普遍反馈的问题就是控制板元器件太多，焊接困难，他们自己制作买材料邮费太多，不合算。希望我这边再做一批控制器成品出来满足一下大家。
既然这样，我就试着手工贴一板控制器出来，满足一下大家的需求。于是有了这贴。
既然已经开贴，就顺便介绍一下控制器自动化生产过程，让大家有个印象，介绍过程中难免存在错误望不吝指教。
在控制器自动化生产过程中，通常会根据控制器工艺的差异采用不同的设备。一种是波峰焊设备，另外一种是回流焊设备。
1）波峰焊工作原理
波峰焊示意图（图是借来的）
波峰焊原理比较容易理解：将电路板传送到锡炉上方，然后喷起来的锡浆吧电路板焊盘和相关元器件引脚焊在一起。生产流程：将已经贴好装好元器件的电路板放到设备入口夹链上，夹链将电路板带到设备内部完成焊接后再流出来。 电路板在进入设备后第一步工序是给电路板底面喷涂助焊剂保证焊盘能有效上锡；第二步工序是开始预热把电路板加热到设定温度，避免电路板因为温度突变导致变形损伤；第三步工序是电路板到达锡炉上方，喷上来的锡浆将电路板盘和元器件对应引脚连在一起完成焊接；最后一步是将焊好电路板风冷降温后流出来。一般插针元器件普遍用波峰焊工艺，比如插针电解电容、引线电阻、排针之列的元器件。另外，贴片SMT元件也可以使用波峰焊，不过就要加一道工艺：红胶工艺，简单来说就是在片状元器件焊盘中间喷涂红胶将元器件粘住，避免在电路板片状元器件在过锡炉的时候掉落，保证焊接质量。
波峰焊设备图
2)回流焊原理
回流焊原理：在电路板焊盘上涂覆焊膏，将元器件贴到电路板上后加热电路板到达合适温度，锡膏融化后将焊盘和贴片元器件焊接在一起。生产过程：第步将电路板空板放在印刷钢网下对好位置，然后往上面刷锡膏。第二步用高速贴片机往电路板上贴元器件。第三步将贴好元器件的电路板送至回流焊设备先进行预热，避免锡膏加热太快导致炸浆情况。第四步电路板送到回流焊设备内部开始安装设定的温度进行加热，此时锡膏融化，将元器件和电路板焊盘连在一起。第六步将焊好电路板风冷散热，进入下一工序。
回流焊设备
控制器生产线示意：
终于将控制板自动化生产过程简单介绍了一下，可能还是介绍得不是很清楚，有兴趣的坛友可以去百度多一下这方面的资料。
由于我的控制板有插针和贴片元器件，手工贴装工序比较多，并且手上没有以上 介绍高大上的设备，只能慢慢来。设备没有可以搭一个简易的工具，只要能完成功能，可以用就好。
下面开始介绍手工贴装控制器1、材料准备 1）钢网和刮刀
2）PCB板及锡膏
3）镊子等工具
4）焊接设备
2、控制器贴装过程
1）把PCB光板放到钢网下面，对齐位置压好，然后将锡膏刷到上面。（要求锡膏要刷得均匀，要不然要重来刷。）
2）轻轻拿起钢网，把刷好锡膏的PCB板拿出来。（感觉锡膏刷得还行，比较均匀，焊盘该有的地方都刷上了。）
3）整理好物料，用捏子夹起元器件往对应焊盘上面贴。（这是一个苦逼的活，元器件太小太多，贴到眼花了有木有。。。）
4）将贴好元器件的PCB板放到PTC加热板板上，上电加热到锡膏融化，锡膏自动将元器件引脚和焊盘连接在一起。（条件比较艰苦，没有回流焊焊接箱，只能苦逼的拿买几块PTC加热板来加热PCB板焊接。不过比较欣慰的是焊接效果杠杆的，没有丢我的脸。哈哈）
5）将焊好的PCB板拿下来降温，检查一下元器件是否焊好，没问题后将插件元器件插到PCB板上，拿出黄花烙铁焊好，将多余的引脚剪掉。（没有锡炉，黄花烙铁也凑活用。）
6）检查一下元器件焊接情况，焊接都没有问题就上电烧程序，然后接好电机测试，功能正常就可以发货了。
3、后记 控制板从备料到贴装测试差不多花了一个月，看来吃这口饭不容易啊。
[ 此帖被guansm在2018-09-04 22:08重新编辑 ]
