前不久自己家的U盘F的引脚坏了，我怎么焊都焊不好，也许是我的方法不对，就上网找下了找了很久都没找到，最后还是黄天不负有心人还是让我给找到了，今天特地发上来跟各位数码之家的爱好者一起分享下！！
首先我要介绍的是“
推锡法”
首先把IC平放在焊盘上!
对准后用 压住!
然后使用融化的焊丝随意焊接IC 的数个脚来固定IC!
四面全部用融化的焊丝固定好!
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝!
四周全部上焊丝!
接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下 可以顺势往下流动! 把烙铁头放入松香中,甩掉烙铁头部多余的焊锡!
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB 头部的焊锡部分!
接下来的动作将是整个拖焊的核心:使烙铁按照以下方式运动! 重复以上的动作后达到以下的效果!
面使用同样的方法!
固定贴片!
粘上焊锡
固定IC脚
拖焊!
SSOP 的操作!
焊接完成后的效果!
表面很多松香!
用酒精清洗!
最终的效果!
接下来我来说说另外一种焊法“梳锡法” 工焊接SMD 贴片器件- 梳锡法（详细图片教程）
主要工具:一段多股裸线
把裸露部分剪平,末端压扁
上锡
蘸松香水
然后使用融化的焊丝随意焊接IC 的数个脚来固定IC!
在"梳理"之前可在IC引脚再涂些松香水（不怕多）
清洗.须注意的是,无论使用酒精还是天那水清洗都不要让板子接触溶剂的时间超过15 分钟,否则后果相当严重,
我至今也是心有余悸
所以我批量清洗时用的是松节水,再怎么说它跟松香也是同一个爹啊
焊接比较长条多脚的IC 可以把几段多股裸线并起来做成一个更大的"锡把",这样一"把"下去
就可以搞掂N 多个脚了, 一块IC3 下5 除2 就OK 了
"锡把"的妙处在于:把没锡的地方焊上而把多余锡带走,这样就很少会出现"贯连"的问题,对于
焊接密集封装的芯片更是得心应
这种手法令普通回流炉,热风枪也只能望其背寒
