一个直接封装的U盘，三无产品。而且是个坏的了。4GB的存储容量（扩容的）假货。这两天给拆咯。
因为是直接封装的U盘，就是园晶芯片和元件全部直接封装到一起并做成一片。和那种TF卡的做法是一样的。这种封装的U盘普通工具无法拆解。一拆就坏，后面我只用刀割了下面的电路板，结果悲剧了。这应该是厂家的一种手段，但是厂家没有想到，这种封装的U盘还是让我拆咯，用激光切割，激光拆解。
激光拆解芯片的简易平台，山寨版的。有固定夹持工具，拖具，激光刀，防护镜即可
待拆解的U盘
拆开外面的皮毛，只有几个塑料片，和一个铁盒2个金属
U盘上的一排字
大小就这样，该U盘封装的材料和旁边这块芯片的封装材料是一样的。
准备手术，开膛破肚。
警告：该拆解有一定的危险性，无专业防具和操作经验切勿模仿
开机预热
开机预热
开始“切割”该U盘，此时U盘被“切割”处因有几千摄氏度的高温，瞬间汽化。因为在拍照的时候稍微在一处有所停留。切割点的附近因温度过高，开始冒烟
随便切开一个口子，没有发现什么，因为我还不能确定圆晶的具体方位，只能像挖宝那样，到处挖。
现在在“割”一条线出来，看看能否发现圆晶。（图中的棕黄色片为专用截止片，用于防止激光伤害眼镜和相机CCD）
切开一个口子，细看发现有反光物。这个应该就是圆晶了
再切开一个小口，发现了存储颗粒的圆晶。
拆解特写，顺便用激光在上面刻几个字，完全手工操作。没有用笔写的好，但是能表达意思能看懂就行
把刚才划线区域的覆盖全部切掉。看到了存储介质的圆晶，这可是一大部分的面积了。还有覆盖的。
一个U盘里必须有的元件。Flash存储颗粒，主控芯片，晶振。下面在做拆解
*未完待续*
