当初这个E306 8G 我想量产,把慧荣的,朗科自家的,还有3S的主控通通都试了遍,都没有找到相应的主控。。。
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今天拆解。。无缝工艺制造的,只能暴力的拆解,意味着这个壳肯定是要报废的了,我已经提前到大树家买了壳了。
总结!! 拆解完了,没有得到任何有用的信息,最后一张图,上面那一个塑料片没有芯片在上面的,芯片在下面那个小小的塑料上,
这个E306 壳子倒是挺大的, 里面真是小的。。。 浪费一个那么漂亮的壳。 这个应该和PNY的那个黑胶体的小U盘差不多大小。