现在市场上手机较广泛使用，维修人员还是远远不够的技术，来服务客户，今天我身位维修人员就应该和大家一块交流下经验只有这样才能不断的提高你我。
别的不多说今天我给大家上传：带封胶UEM芯片的拆除、除胶、植锡和安装教程的全过程。希望对大家有所帮助，大家觉的好的话一定要跟贴，评分，在一个这个贴可是费了我好长时间才弄上来的所以我要求必须 加精华贴 、加精华贴、加精华贴 ～～～～～
需要工具：
首先按下图方法小心拆下UEM芯片，确保在提起IC之前下面的所有锡球已被融化，否则将破坏线路板。为了除去基板上任何无铅SMD IC，最小温度需要415℃，有时必须等到有锡冒出，表明锡已被全部融化足以提起IC。
植好芯片后现在在焊点加上助焊剂（这里使用的是无铅助焊笔），并且看清标志仔细固定UEM芯片。
