49还包邮的USB3.0 16G，听了都心动，立马拍了四只回来。到手即测：
不用问当然是USB2.0下啦。我的电脑是VIA芯片组，USB可能偏慢，之前的MAXELL32G在别的电脑上读取轻松上25，我的电脑死活上不到。下面开始拆解：
先看封口，胶水粘合的，很紧密，不像MAXELL那么好拆啦，我的长指甲也无处下手。
不想暴力拆开，于是上热风枪，对着铝壳加热到烫手，右手拿大号墙纸刀对准接缝处锲入，均匀用力撬。加了几次热，终于松动拆开，几乎无损。
看裸图：
我隐约已经听到下面的“黑”声响起来了。先不说FLASH，PCBA做工一流,绝对不是山寨作坊小厂作品，这点值得肯定。纳闷的就是FLASH了，照片上可能看不出，用手电仔细看能发现打磨的痕迹，只剩下边上的TG9Z1没有磨掉。打磨啥啊？这下不彻底成黑片了。芯片识别码是8988244B，对应的应该是INTEL的JS29F64G08AAME1，有谁知道INTEL的降级片是怎么标的？东芝的是HV，海力士是Dynet，镁光的是大S，INTEL呢？不会也标大S吧？
黑片就黑片吧，这黑片还不错的说，量产后0坏块(有这种黑片吗？）：
容量也大了：
结束语：49元的USB3.0的16G，还可以啦。准备自己留两个，空了也玩玩叠焊个32G出来。还有盖子设计很失败，掉盖是早晚的事。 另外想请买了PNY金棒16G的同学能不能也来个拆解，总觉得这两个其实就是一家厂出来的，ChipGenius检测都一样的。
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