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[工仪]自制个C8051仿真器,**新的双面板通孔方法,新的焊盘曝光方法!** [复制链接]

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离线z420182466
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2012-12-23
最近在学习51单片机,有一天看到Silicon公司的C8051F单片机,有在线编程,仿真功能,而且有非常自由的引脚功能编程
于是做了个C8051在片仿真器,(这段可以无视。。。)
下面进入正题:
设计好电路图


设计好电路板:


通孔使用0.5mm内孔,1mm外径
热转印开始:


背面记得用透明胶贴住!否则你就成功做好了一块单面板
腐蚀:


腐蚀好了:


切板:


背面:


再次热转印:


有点歪也不要紧,误差0.2MM内都没有太大的影响,记得背面贴胶!
全部完成


用0.5mm钻头钻好孔


这个图是已经过好几个孔的板,不错吧??(无视我的PCB Logo吧,这东西伤了我的心
下面公布通孔方法:


RJ-45双脚线,取一根,薄皮


看好,以紧而且可以刚好插入通孔为最好,然后用指甲剪截断


全部敲入,然后用指甲剪修一下,以敲平后两面能覆满通孔且与板子共面为最佳


就是这样,把孔全部敲好。
二号主角现在登场:


知道这是什么吗?不是菲林。这是废话。。。
在一个小县城里可以买到的是什么呢?过塑胶片!用这东西做焊盘最好不过了!
用熨斗80-100度左右预热一下


变透明了,最重要的是让它先收缩,以免转印时受热收缩对不上焊盘


连焊盘一起在打热转印纸上。。
楼下继续
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离线z420182466

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