天接了台MM的小米2手机，我对这做工垃圾的2货手机没好感，简称它2货吧。接修的故障是换USB口，轻车熟路换换好，需要说的是2货的回流焊做的太水，焊点露铜，不饱满，否则USB口也不至于很快被掰下来。装机收钱，不一会悲剧来了，妹子跑回来说话筒不好使，，我纳闷，不可能的，我焊接USB口时特意用高温胶带护了一下MIC来着，1000多大洋的恒温烙铁才开了265度，应该不会坏哦。以为是流传很广的主动降噪MIC的BUG，于是堵上降噪话筒测试，涛声依旧。好吧，和妹子讲了讲道理，处理结果是妹子出料钱，我出工，换个新MIC。这种MIC是最新的娄氏硅送话器（也叫数字MIC），区别于普通的驻极体话筒，内置预放大电路，高灵敏度，用硅材料直接蚀刻出振膜，与预放大电路一同集成在一个小PCB母板上以SMB工艺封装在一个铜壳内，米粒大小（分上开音孔和下开音孔）方便厂商贴装使用。缺点不抗震，风枪320度，高温下，容易散架错位，振膜报废。我这个是下开音孔5脚的，最不好搞的一种，由于拆开前忘了合影，所以先上个三星手机的这种话筒给大家一睹尊荣
小金壳带个小洞的即是，于是我从朋友处搞来配件，为了保险起见，我先用飞线飞到板上测试，OK，然后悲剧上风枪先把板子上锡吹化，瞬间再把话筒贴上，不敢直接吹怕温度高毁了话筒，显微镜侧面观察一下没有虚焊，装机测试，又不能用了！！！！！瞬间脏话充斥了我的维修间。好吧逼我出大招！。什么大招呢，就是修改电路然后装上常见的驻极体话筒，以前听被人这样说过但是我没有试过，多方查证综合各家精华于一身，方法如下图（图是我自己画的，应该算目前最详尽得了）
再上下改完的效果
