最近也玩起了LED光源，买了些灯珠，驱动，铝基板啥的，准备自己做些球炮玩玩。
东西刚到手，也兴匆匆的焊起了灯珠，虽然先前就知道led灯珠怕过热，焊接时间长了会有影响，但时间短了似乎吃锡没那么稳妥，而且一块铝基板上需要焊三个灯珠，焊完一个点，等热量散去，再焊另一个点，免得灯珠过热，而且铝基板传热贼快，很快整块板子就热了，因为平时操烙铁，都是在桌面上垫块硬纸板，不然把咱的红木桌面给烫坏了不值得
，因此开始焊的两块，有几个灯珠内的荧光胶体有融化的表现，虽然照样能亮，但据说那个荧光胶体的形状是按照最佳发光效率设计的，融化变形了总没那么好。
琢磨了下，想了个辙，可以稳稳妥妥地连续焊了，也不怕补锡过热。
大致想法如下：
焊接时，烙铁作用于灯珠引脚和铝基板的焊位上，铝基板导热又快，所以热量可以通过两个途径进入灯珠内，一方面是通过灯珠的引脚，另一方面是通过铝基板和灯珠铜底的接触面，工作的时候铜底可以把灯珠内的热量传导出来，但焊接的时候又能把烙铁的热量传导进灯珠，这个过程可逆，有利有弊啊。
既然LED灯珠怕热，要防止热量过量进入led灯珠内，那就最好把热量提前散掉，一开始的硬纸板垫子是个隔热的好手，烙铁的热量在铝基板背面根本没法散掉，全部传导到各个灯珠去了，那我反过来，把硬纸板换成导热厉害的东西，那岂不是一来把烙铁作用的焊点部位的热量吸走，而来能把铝基板上的热量也吸走，多好啊。
办法很简单，找了个以前闲置的P4散热器，一大块铝，导热高手啊，直接把p4散热器反过来放在桌面上，铝基板直接放在散热器背面的cpu接触面上焊接，效果刚刚滴，连续焊接灯珠引脚都不会有热量蓄积，全部被散热器给吸走了，连续三个灯珠焊完，铝基板摸上去还是两辆滴
开始在硬纸板上焊接，热量蓄积厉害，焊完一个点得把铝基板拿起来吹凉了接着焊
翻出柜子里的闲置p4散热器
散热器底部的铝块还是挺厚的，还有鳍片辅助导热
手头另一个散热器底部的铝块更厚，不过第一个已经足够了
铝基板放到散热器的底面上焊接，效果刚刚滴
焊接整个过程都是凉凉的
连续焊接，一会会儿就焊接了不少
over～～～～～～
