【我觉得吧，还是仿宋 、小三、行间距30磅看着舒服，可能是网上发贴发多了，习惯了。】
言归正传。前两天在网上看到有人开盖了一个amd的u，不幸的是，核心和封盖是焊死的，所以，你懂的， ，，u废了。。。前段时间单位淘汰一批旧电脑，其实也不旧，主要是那帮子人拿着国家的钱花起来没什么心疼的。。。本着节约不浪费的原则， 我拆了好多好多零件回来。并且家里也用这些零件组了一个台式机，运行挺快，挺好用。多余了一个E3400的赛扬 2.6G 1M FSB 800M。
过年没事，把这个u开盖，发现硅脂不太好，有点干硬，于是换好点的硅脂，封装好，回家换下来去。下面上图。
开盖之前，盖上的标注
再来一张
开盖工具，退役的刀片
开盖中，开盖很麻烦，还要小心不能割到手。看着胶不多，其实刚开始很难下刀。还要注意不能伤到电路板。
开盖之后的样纸，因为之前查过，所以基本确定不是焊接的，再说了，这个U发热不大，地低端货，没必要焊
吧原先的胶清理掉，打磨平整，便于稍后封装。
抹好“护肤霜”
准备密封，用的这种胶
胶不要太多，能密封就好，不然盖子会压的溢出来，也影响核心与盖的结合
长尾夹夹结实，静置24小时
胶好之后的样子。其实我只放了不到12个小时，胶就已经很结实了。
另外，询价：1、手头上有DDR3 1333内存5根，自己用了两根，还剩三根。2G的，下面是图。
2、320G西数台式机硬盘2个，7200rpm 8M 慢扫无坏道，已经低格，
3、显卡GeForece 605 亮机卡，基本全新。
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