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[闪迪]【飞线贴】没有钢网一样可以焊接BGA,emmc芯片飞线测试。。 [复制链接]

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离线guoke1930
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2014-04-11

原帖NS1081 USB3.0 + 闪迪EMMC 16G,测试。。。更新usb3.0速度。。
        http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=834356

本来想焊双贴的,可惜没有钢网,一次没焊接好,片子下下来再焊接上去就不行了。。。。
没办法,折腾暂停。。又不甘心,想来想去飞线试试支持双贴不。。。
过程略吧,工程量比较浩大。。。
直接上图:






来个特写。。。


第一次量产通过:


高兴的有点早了。。。
测试速度,2.0接口:


好像比原来还快点,不知为何,有坛友说是延迟导致。。。

接着3.0接口测试速度:


3.0接口好像速度没什么变化,
但是,但是,就是这个但是,它测到4096掉盘了。。。
不知什么原因?还是因为延迟??大神给解释一下??

之后插回2.0接口,认盘正常,一会又掉盘,重新量产,第一次通过。。
再后面就不认片子了。。。量产发现掉固件了,版本号变回原来的了。。。难道还是因为延迟问题?



虽然飞线不牢靠吧,但也小心翼翼的,应该不是线的问题。。
现在怎么量产都不认盘,求大神扫个盲,到底什么问题呢?呢?呢????
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