咸鱼上收了一个板子，正好是MLC 的片子，四贴 128 JMF608 的主控，闲着无聊，开了卡，但是容量只有111G 算了，拆了做俩U盘吧。
板子是高温锡，风枪500度才下来，竟然炸锡了，好怕，
值锡
用的低温锡，350度就可以，没啥技术含量，
建议大家用低温无铅的值锡完成
清理 焊点，焊点中间有小锡渣
单贴，
双贴
插在USB3.0 接口竟然903 量产工具不识别，无奈了，换前置 2.0 接口，顺利识别
单片2CE 双贴 4CE 给分成了双通道，
开卡
成功，一个
12个坏块，一个 7坏块
速度测试
跑圈ok 。图就不放 了，壳子还没有，用不上，下次买壳子来再说。
