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手里有四块LG G3的不开机主板,在手里留了好几年.前些日子偶然看到帮做U盘的帖子,于是找到了论坛大神aping365帮忙做成U盘.他人很实在,很痛快的答应了. 于是研究了一下主控规格,买了俩快主控版,跟手机主板一起寄过去了. 没过几天就做好,今天刚收到,手工还是很不错的.到手后做了简单测试来发个反馈贴.
关于速度方面apping365大神已经做了详细测试.可见原帖.http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2620709
颗粒信息: THGBMBG8D4KBAIR 东芝 EMMC 5.0 BGA 153主控板: 瑞发科NS1081 1.8V电压修订版(红色)做成了双帖64G. 可用容量: 58.2G
这个主控板是低电压修订版,改善了发热情况. 但是实际使用过程中发现温度还是很热,商家建议不要没事跑测试软件玩. 貌似这个EMMC颗粒只有瑞发科NS1081可以选.手机主板,单颗32G EMMC
跟主控板一起买的是这种透明外壳.看着简洁体积又不大.买前已有提示内部结构有干涉,需要自己磨掉.对自己的动手能力还比较自信就买回来了.真的动手后才发现没有专用工具还真不好修正.于是想用电烙铁融化这个干涉部位,发现越弄越难看,最后弄成这幅模样.
后来从爱好雕刻的朋友那里借来打磨工具才算修改的比较工整.真是工欲善其事，必先利其器.
最后终于把主板完美装进去了,透明外壳还是比较养眼的.左边的是被烙铁折磨过的外壳.先凑合用吧.
最后贴个我的测试的速度,在我的电脑上貌似不如大神的快.刚把U盘刷成CoreELEC系统,启动N1也没问题.比一般U盘启动速度快了不少.
最后感谢aping365大神及所有数码之家的热于提供帮助的各位大神.有了你们的帮助让论坛有了生机,也让小白们也获得了DIY的乐趣.
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