之前连续几次在论坛上发出pcb工程文件，嚷嚷着要去做板子，现在终于做回来了，有喜有忧啊。下面图文分解吧
先上pcb文件和实际板子外貌：
toplayer层（主要问题就出在这一层）：
bottomlayer，这一层基本没什么问题(dxp中的跳线是铺地造成的，实际上在我外放打样时候已经消除此异常了，具体细节下文分解)：
现在先说明一下我的外发过程：
pcb修改完成后，检查飞线层确认没有未联通的图层
删除文件中的网络表
外放pcb厂商打样
pcb电话联系我说几个三极管封装的焊盘过孔太大，问我是否可以调小。我确认可以调整到0.7mm
然后正常打样了发货
现在我检查后发现，顶层的所有接地点都没有链接到顶层铺地上，而实际上我外发前是有的。我猜想应该是我把网络表删掉了，供应商修改我的文件后再手工调整，双击顶层铺地层。上文提到我的顶层接地过孔、焊盘的网络标号全部删除了，可能铺地后，顶层的焊盘、过孔就全没接入到铺地铜层上，结果就悲剧了
其实这家厂商很细心，也很负责的，比如免费沉金，有问题电话沟通协调确认。但是不删网络表，别人就可能通过网络表看到我做的是私活，呵呵呵……
下面传图吧，哪位大侠朋友有点什么好的补救建议，还望不吝赐教。pcb工程文件在我的其他帖子里面
