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[请教]CBM2090板,R10要需接,R3不需要焊接。指的是? [复制链接]

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离线mdou
 
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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2007-07-03
芯邦CBM2090标准板电子BOM清单               
(支持单片NAND Flash 原理图(no switch))           

注意事项:               
  1、此板支持单片4片选8Bit NAND Flash、单片双DIE 8Bit NAND & AG-AND Flash,具体的FLASH支持情况请参照CBM2090 FLASH支持列表。               
  2、当U1是HY27US08561M、K9K2808、KM29U128或TOSHIBA、SANDISK Flash时,R10要需接,R3不需要焊接;                
  当U1是8Bit NADN双DIE Flash时,R3需要焊接,R4,R5,R10不需要焊接;               
  当U1是单DIE NAND或单DIE AG-AND Flash时,R3,R4,R5,R10均不需要焊接。               
 当U1是4片选NAND Flash时,R3,R4,R5需要焊接,R10不需要焊接。               
  3、若无需过EMI或ESD认证,R11不需要焊接。               


红字处的意思是不是 将R3位置上的连接电阻拆下,焊到R10位置上呢?;或者是直接把R3拆下,R10位置直接用焊锡连接?
离线家睦

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只看该作者 1楼 发表于: 2007-07-03
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离线cwq1111

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离线hltang
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