[综合]光威240g骁将固态拆解 [复制链接]

大概没人注册:UFS产能过剩做NAND是不可能的，UFS封装成本是BGA NAND的2-3倍(还不包括UFS内部那块控制器的成本)，主要是封装难度大还有UFS接口专利费成本。除非东芝傻了才这么干。 (2018-10-04 18:35) 

不一定呦老哥。
UFS和EMMC的差价 之前华为闪存门的时候据说是成本差1.几美元，售价只差0.几美元，也就是几块钱。
所以，不好说，
不过之前发的UFS貌似都是MLC是有错误的，UFS也有MLC和TLC

另外前面的也有错误，貌似是直接连得引脚，而不是测试引脚？
有点蒙圈了

吃烧饼喝三鹿:不一定呦老哥。
UFS和EMMC的差价 之前华为闪存门的时候据说是成本差1.几美元，售价只差0.几美元，也就是几块钱。
所以，不好说，
不过之前发的UFS貌似都是MLC是有错误的，UFS也有MLC和TLC (2018-10-04 19:01) 

EMMC封装成本也比BGA NAND高很多啊，除了DIY和拆机EMMC U盘很少有全新EMMC做U盘的吧。另外三星几乎没有MLC的EMMC和USF了。

ufs到底能不能买呀？这才是关键

大概没人注册:UFS产能过剩做NAND是不可能的，UFS封装成本是BGA NAND的2-3倍(还不包括UFS内部那块控制器的成本)，主要是封装难度大还有UFS接口专利费成本。除非东芝傻了才这么干。 (2018-10-04 18:35) 

今年是手机行业的寒冬，什么可能都有，各大手机厂都砍单，你说上游的厂商怎么办？等下年出了新手机款式，各种芯片又更新型号了，大批老型号出不完的只能处理掉，像东芝和群联这种关系就最合适了～～

吃烧饼喝三鹿:这种，其实是从UFS上面的NAND测试点直接接出来的。
据说是生产线或者生产厂家打下来的，也有说是产能过剩，还有说是一片多用，反正说啥的都有。
不过MLC 还是可信赖的。
据说UFS 没有TLC 不知真假 (2018-10-04 16:46) 

假的。。。TLC UFS多着呢。但是这批是特别挑出来的MLC，因为要上2246

大概没人注册:EMMC封装成本也比BGA NAND高很多啊，除了DIY和拆机EMMC U盘很少有全新EMMC做U盘的吧。另外三星几乎没有MLC的EMMC和USF了。 (2018-10-04 19:16)

三星MLC的emmc有不少。。。需要定制，一般都是高端平板什么的，有需要可以指定料号，我们单位从三星工厂弄了很多128的MLC EMMC搞开发，据说他们最大的是256G的。。。至于手机上用的超过64G三星emmc，，，，，就别想是MLC的了

perter:假的。。。TLC UFS多着呢。但是这批是特别挑出来的MLC，因为要上2246 (2018-10-05 11:37) 

这批是特别挑出来的MLC 是指楼主拆机图上的这种东芝ufs吗？求科普求解惑，多谢啦。

coffeerain:这批是特别挑出来的MLC 是指楼主拆机图上的这种东芝ufs吗？求科普求解惑，多谢啦。 (2018-10-05 21:35) 

矮子里面拔将军，统货统来拆机ufs然后挑出mlc的做ssd。。。。反正都是寿命靠赌。。。

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看着跟士必得M3-240G的一个样。