24号论坛老刘处650包邮入手HP2760P，昨天到货。今天测试装系统无异常，只是温度很高，动不动就上90，烫手。想想老机硅脂肯定干了，反正休息也没事，干脆拆机清灰加硅脂。首先百度了一下，51上有一篇2730的拆机，仔细看了一下，于是心里有了底，动手。
1，外观。
2，反面盖板3个螺丝拆卸。
3，首先拆掉电池和硬盘，拆掉无线网卡，把4根天线挑出来。然后拆掉键盘的5个螺丝（拧松即可，不会掉）。
4，正面撬下键盘，注意手脚要轻，因为底下有扁带连接。
5，准备拆c壳，注意螺丝是梅花的，7号扳手。一圈6个，另外正面键盘边缘还有2个十字螺丝。
6，螺丝全卸掉后，c壳可以沿边轻轻撬下，注意有2个扁带连接。然后拆除盖板，4个螺丝。把4根天线从反面挑出来，盖板就可以拿下来了。
7，终于到了能拆主板了，左下角1个螺丝。右边sim卡槽是双面胶粘的，慢慢撕，要有耐心。底下的扁带也是粘的，也要撕下来。另外还有显示器接头和另外2个接头要拔掉。
8，主板终于拿下来了，一身汗。
9，卸下风扇，果然都干了，擦干净后加硅脂清灰。
10，再把d壳清理一下。
全部完毕后再按原样一样样装回去，注意各种插头和扁带和螺丝不要有遗漏。
总结：hp做工还是不错的，d壳是铝镁合金，不怕老化和滑牙。c壳是塑料的，一般般了。
另外这种反人类设计真是脑残，拆机太痛苦了，今天搞了足足2个小时。存心不让人拆机清灰，就盼着机器早点坏，坏透了。
[ 此帖被yuan668在2017-08-27 16:40重新编辑 ]
