尘封多年的索尼首发版PlayStation3 60G，型号CECHA06，06代表新加坡发行。以前没拆过，里面灰尘可能比较多，这种老的PS3厚机显卡RSX因为发热量比较大，比较容易虚焊，虚焊就是黄灯了，完全修复的可能性比较低，就是BGA不好做。现在手上这台没出过故障，状态很好，为了预防出故障，所以这次除尘直接给CPU和RSX开颅了。
这是PS3的第一个版本，是功能最强大的版本，硬件支持PS2，还可以播放SACD，带读卡器，有4各USB接口。后续的版本都没这个强，这个版本唯一不好的地方就是CPU和RSX都是90nm制程的，功耗大，发热量比较大，所以这版本的电源部分也是挺华丽的。
先来个大合影，PS3主机和需要用到的工具。
PS3主机一台、PB8510 R-100 Set、PB 515精密套装、PB410H/8-25梅花套装、罗宾汉小一字（当撬棍用的）、WIHA尖嘴钳、吉列刀片、电子清洁剂、耐高温胶带和毛刷。
用梅花扳手拆掉第一颗螺丝后就可以拆除表面的盖板，然后拆除7颗长螺丝。
还有两颗短螺丝，就可以拆除上盖。
上盖拆除后的样子，左边是电源模块，右边是蓝光光驱，左下是蓝牙和WIFI模块，读卡器模块是跟上盖一起的，这里已拆除。
拆除固定电源模块的4颗螺丝。
电源模块的供电插头拔掉，就可以拆下电源模块了。
接下来拆光驱，就两排线，比较简单。
光驱侧面很多灰尘，因为边上是进气口。
拆除光驱后。
内部灰尘还是比较多的。
这块导热软贴是给光驱的一个芯片导热的。
主板拆除，这是底壳。
主板被整块铝合金包围，背面是热管散热器，16CM的风扇。
散热器边上也积了很多灰。
灰尘特写。
板子中间是两块散热器的固定片，拆除后就可以拿下散热器。
另一面，散热器拿下后，可以直接看见CPU和RSX。
CPU和RSX出厂的时候涂的是白色的导热硅脂，觉得SONY低估了它们的发热量...要是用7783多好。好了，主板先放到后面再说。
换个镜头，这个就是跟上壳在一起的读卡器，PS3只有最早期的三个型号有读卡器。
读卡器背面。
屏蔽壳拆开。
读卡器分别可以读取MS、SD、和CF卡，功能还是挺强大的。
读卡器背面，做工不错，就连读卡器的排线，都有金属箔屏蔽。
这是蓝牙和WIFI模块。
模块背面，排线同样有金属箔屏蔽。
打开WIFI模块屏蔽罩看看。
接下来是蓝光光驱的PCB，正面。
光驱PCB背面。
开关机和光驱出舱触控PCB。
PCB背面。
接下来，是拆开被金属包裹的电源部分，电源是DC12V 36A的，36A啊~！
估计在PlayStation家族里面，这是最复杂的电源模块了。
电源背面。
散热器完全分解，风扇可是16CM的。
屏蔽层拆除以后，主板正面。
主板背面。
白色的硅脂，和毛茸茸的灰。
背面的灰也不少。
铜柱子是DC12V电源插头，电源模块上是一个母座。
边边角角都有很多灰。
清洁后的主板。
这就是RSX显卡，PS3发热量最大的地方，也是最容易虚焊的一个芯片。
PS3的CPU，IBM的八核处理器，在当年，很厉害了。
这个就是PS3可以直接玩PS2的原因，里面直接放了一个EE+GS，简单的来说，就是索尼硬生生的把一台PS2塞到PS3里面了。上面有片导热帖，懒得揭掉了。
这就是PS2的EE芯片，上次拆PS2的时候拍的。
接下来，就是准备给它做开颅手术了，吉列刀片上阵。
先是RSX，刀片先掰断成两半，用其中一半垫在RSX基板和金属盖子之间，这是为了一会撬壳的时候不会伤到RSX的基板，注意，只有这一边里面是没有元件的，不然会悲剧，这个网上很多都有说。
热风枪100度稍微加热一下，到手摸上去感觉烫了，就上螺丝刀撬。
那个绿色的罗宾汉一字螺丝刀终于有机会上场了，但是只能当撬棍用用，头子还用耐高温胶带包住了。插到缝里面，稍微用一点点力转螺丝刀。
然后，它就开了。RSX封装比较奇怪，自带4颗显存。
接着，就是CPU的开颅，用耐高温胶带包住刀片半边的半边，用钳子夹住，伸进CPU基板和盖子之间，然后用一字螺丝刀往前推，就可以把密封胶切开，就成功开盖了，这个坛友们应该比较有经验，开过CPU的坛友比较多。
开了，它就是这样，八核啊！频率3.2GHz。
然后，组装就是一个逆向的过程，就不说了，来张PS3部件大合照。
这里就可以看见PS3的散热器有好几条热管。
至此，任务完成，又可以安心的收藏了。
