小弟我毕业做毕业设计，第一次用感光干膜做电路板，最小线宽9mil，还有双面板，给大家分享一下过程与心得。
这个东东就是感光干膜，过曝了，颜色很深……
1、绘制PCB
这个就不多说了，众位弟兄们应该都会的，小弟我用的是PADS，要注意的是感光干膜需要负片打印，这东东被曝光的部分在显影中是不会被腐蚀掉的。芯片是LQFP封装的，引脚间距很小，只有9mil，所以我把它打印到菲林胶片上，这样质量能好一点。
2、处理电路板
就是把电路板裁成需要的大小，表面打磨光滑。
3、配制显影剂、脱模剂、蚀刻剂
这个也不多说，药剂上有配制比例说明，照着做就成，配好后别忘了贴上个骷髅
3、贴膜
不用说，这步是最考验功底的时候……感光干膜是三层的，需要先撕开一层，我一般是一小段一小段的贴，不要一次全撕开，那样容易出现气泡或者进灰。全部贴好后用熨斗熨一下，这样应该能让感光干膜贴的紧一些。对于多余的感光干膜，用砂纸沿着电路板边缘打磨一下就掉了。
4、曝光
找两块板子将电路板、菲林胶片放置在一起，用夹子夹紧。我用的是两块亚克力板，淘宝上买了一块，回来自己裁开。我用的是十几瓦的台灯，高度大概8~10厘米，第一回曝光25分钟，过曝…………第二次曝光7分钟，OK了，时间正好。如果线宽在0.5mm以上，可以用普通A4纸曝光的，记得我当时好像曝光了1个小时，这个数据不是很准确，大家可以自己找一小块感光干膜试一下。在阳光下曝光也可以，时间更短，这个要根据当时阳光的强度自己试验了。
偶的曝光方法
正常曝光之后这这个样子嘀
5、显影
曝光结束后，撕掉感光干膜最上面的一层，把板子扔到显影液里面，不停用毛刷扫一扫，大概1分钟左右就显影完毕了。这个和黑白照片扩印不一样，那个是要在红色安全灯之下的，这个无所谓。显影结束后要检查一下有无断线等等问题，如果有断线用记号笔修一下，不该连接的用缝衣针划开就行。
显影后就是这个效果
5、腐蚀
这个也不多说，大家都清楚，氯化铁溶液……当然环保蚀刻剂也行，看个人喜好，呵呵。
基本上腐蚀结束了
腐蚀结束后用水冲洗一下电路板
6、脱膜
就是让感光干膜掉下来，把板子扔到脱膜剂里等一会就好了，之后清洗、砂纸打磨一下，人肉飞针检测一下有没有问题，有的话用小刀修复一下，如果还有断线……飞线吧……
7、钻孔焊接
这个就好说了
再传几张双面板的
用亚克力板夹住
显影过程
最终成品，还没有钻孔
对于双面板，我的心得就是打印胶片的时候要选择打印边框，这样便于对齐。
使用亚克力板的时候，将正反面的胶片边框对齐，我选择用左上角，把电路板左上角与一面的菲林胶片放置好，把左上两条边框线稍微漏出，能透光就行；再将另一面的胶片放置好，用手按住，对着光观察，让正反面菲林胶片的边框对齐就行，这样做出的双面板正反面线路就一定能对正。
这么大的板子曝光我用的是日光，当时拿了几个感光干膜的边角料做了一下试验，确定曝光时间大约是30s，于是正反面各曝光30s，就去显影腐蚀了
感光干膜只要贴膜没问题，使用起来还是很High的
