朋友介绍,让我修一批记录仪的板子,有偿的。看了板子，我猜也猜得出，肯定是他们搞不定或者不想搞的东西了，维修费要30块一片，最后25成交。数了一下，也有上百片，也能赚个几千块钱。哈哈。人家还提供了原理图，这给维修带来了很大的方便 。
好了，废话不多说了，上图。
这是一些板子，乱七八糟地扔在一起，很多板子上面都还有故障描述。这种方式放电路板，实在太粗暴了。
拿一片上来，给个特写，为了让大家对它有个认识，加了注字
上面的字是激光打上去的，相机拍起来不很清晰，为了拍照，我用粉笔把芯片涂了一下。的确是96650的。配的南亚的DDR3，还有一个SPI flash。三组电源分别为3.3V 1.05V 1.5V。从板子做工来看，这个板子质量还是不错的。晶振都是贴片的，要比那种小圆柱贵不少。三组电源用的电感质量貌似也不错。按理说，这种档次的板子不应该沦落到这个地步的，估计是不治之症。
上电，无图像无声音电流小，对于这类东西，有固件的先检查固件是否丢失。尝试加载固件，加不进去，也就是说硬件上有问题。硬件问题先检查各组电源，包括DDR的参考电压，然后检查晶振和复位信号。
检查三组电压，正常。
用示波器检查晶振，正常。
检查复位信号，正常。
三板斧用完了，果然一个都没能奏效，想想也是，要是简单的故障，人家凭什么把这种好事给我啊。
用串口连接DSP的串口，查看打印。发现它打印了Loader NT96650 start...就没有下文了。
复位多次发现，有时连这句话都不能完整打印，说明硬件问题的可能性很大，而且是接触不良为主。因为如果是检测到哪个外设不通过，那么打印一定是卡在同一个地方的。由于这连基本的打印都不能打完，说明故障一定出现在比较基础的地方，因此怀疑是DSP和DDR这一块，这是系统能正常打印的基本要求。但是BGA虚焊是个很难修的东西，两个器件都是BGA的，根本无法通过眼睛或仪器看出哪里接触不良。
先是想偷个懒，给BGA加点助焊剂，用热风枪吹，运气好的话，那些开路的能连上，故障也就自然排除了。
烘烤完成，多余的助焊剂还堆在DSP的周围。
冷却后测试，故障依旧，看来运气不佳啊。只能拆BGA了。果断吹下BGA，一眼就看见故障了。
在上图的右下角，PCB上，被我用多边形圈起来的焊球形状完全不样，异常的焊球上面是一个平面，有点像鼓。正常的焊球上面是圆的，没有平面。这就意味着这些焊球已经和上面断裂开了。再看BGA芯片这一面，果然如此，可以见下图，对应的几个焊盘干干净净，一点锡都没有，而其它都有一些锡，这些锡在我拆下BGA时受表面张力的作用变成球冠形状。所以可以断定，在拆开之前这里已经断开了，否则这边一定也会沾上一些锡而形成球冠状。
BGA拆下之后，要想安装回去，就必须重新植球。首先，将要PCB上残留的多余锡除去，用烙铁加比较多的锡在BGA焊盘上滚动（烙铁头不直接接触焊盘），这样多余的锡就会被的烙铁尖上的锡吸走，而没有锡的焊盘就会从这这团熔化的焊锡里沾走一部分，这样处理之后，所有的焊盘基本都可以沾上比较均匀的锡。这个过程必须在这团锡表面的助焊剂挥发完毕之前滚遍所有焊盘，如果动作比较慢的可以边滚边加入新的锡丝或助焊剂。BGA的处理方式和PCB相似。
这是处理完毕的PCB和BGA芯片。
处理好之后的焊盘，表面都是微微的凸起的。凸起之后，锡就像一个凸面镜，看上去就显得比较小，而那些没能正常上锡的焊盘则是平面的，反光明显。所以在灯光下一眼就看出来了。例如上图中，中间那一块，从右上角数，第二排第三个就显得上锡不足。这时可以用放大锡观察是上锡不足还是没能上锡，如果是没能上锡，则一定要把它处理得能上锡，否则焊上去这里就是一个虚焊点。
处理后的BGA芯片就可以植球了，我用的是漏珠法，就是用一个钢网，将预制好的锡球熔在每个焊盘上。首先，要给BGA芯片上刷一层薄薄的助焊剂，这里的助焊剂一般用美国产的AMTECH牌559助焊剂。
这是涂好助焊剂的，涂得有点多了。
由于图片数量的限制，余下的图片和内容会以跟帖的形式继续。
