搞了一个联想的M72e，这货跟M92p是一样的，就是cpu等小配置略有不同，换了mini pcie能支持的最高显卡 BCM 94360，换了金士顿固态硬盘240g的，内存也上了16g（8×2），问题来了，平时比较热，稍微干点什么就不行，鲁大师压力测试，扛不过1分40秒，就上90度了，风扇狂转到7500，温度也不降，只能终止测试，于是，上网搜索，当然最多的资料来自咱们这个论坛，详细参考了一下的帖子，都尝试了
刚做了个散热风扇直吹联想m92p的进风口|
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2198854关于直吹联想m92p进风口的散热风扇效果出来了|
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2200191继续折腾我那联想M92P的散热|
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1893173联想m92p 散热改造 温度暴降（完结篇）|
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2170694还有一些，包括别的论坛的，没都列出
然后跟淘宝的n个卖家进行了详细的交流，效果都不算好，大体说几个效果
首先，我是立着放机箱的，这很重要，平躺更不太行
1、关于置换惠普的纯铜散热器，惠普刀片服务器 HP BL460c gen 5（或缩写为g5）
这个首先去排除一个误解，这个HP BL460c系列，现在似乎是到g9，不只是g5可以用，g1和g5是一样的，否则光搜g5，在淘宝上很难找到，有便宜的有贵的，便宜的一般40+，都一样，个人认为是这货太少了，于是剩下的几个就涨价了，越小众越贵，我买的事46了。g1和g5的cpu散热器，是一样的。
这玩意儿买回来，很兴奋，根据上面的帖子破拆了螺丝，换上原装的螺丝，效果，并不好。考虑是风道问题，因为第一，高度不够，第二散热片排列密度太大，风从里面走的少，我耐心增加各种垫片改善了风道，只能说，有改善，依然，鲁大师压力测试，也就2分钟
2、关于往里吹风，我买了一个做好的涡轮风扇，就是笔记本那种，在未改动原装散热器的情况下，固定在风口，原来出风的地方，正对着风口，把下面的挡板去掉，否则光靠原来吸风的那个小口风量不够。这种东西最好自己拆开看看，就知道哪里对着风口更佳，直接买涡轮风扇也不是不行，但是还不如这个好固定，还没有开关，这个全有。京东上那种20多块钱的就足够了，usb口供电也足够。
这个效果其实还可以，鲁大师cpu满载，涡轮风扇风量调到usb供电支持的最大，可以稳定在81度，测试了20分钟，但是有两个问题，第一，占地方，第二，总开着声音大，不总开着还影响进风，毕竟遮挡了很大一块（尽管我已经考虑并处理了，还是影响）。还有个小问题，就是南桥，压力测试20分钟后，南桥温度从60逐渐上到了78。]
3、继续用那个惠普纯铜，改造风道，各种尝试，不详细说了，效果不佳
4、上面帖子提到自制散热器，用铜管，我觉得也可以效仿一下，但是，我看了大神的工艺，觉得自己焊接也就最高达到这种水平，可是看大神的效果还是一般，噪音也一般，花费也很大，如若这样，还不如方案2，加风扇那个。不过，大神的一句话，给了我一个提示，该作者说，“无论怎么改造，主板那一面还是很热，最好还是立起来。。。”，实际操作中，我也发现，用原装的散热器是壳子的两面都热，主板那面更热，但纯铜的由于low profile，造成只有主板那边热，温度上90了，还是如此，对面壳子还是凉的。我就想到，是否可以把这部分散去，怎么也能好一点，毕竟我平时没有cpu 100%满载很长时间的需求，于是
5、散热片，淘宝一搜很多，我买了黑色的铝散热片，都是小片 6×6，5×5，10×1，高度的都是不到cm，等等，然后怎么贴呢？可以选择硅胶和能导热的双面胶，3m就有，我选择了后者，因为前者粘上强度态度，不适合来回折腾。买回来，我先往主板那一面贴了4片6×6的，也就是组合成了12×12的（散热片高度的批示1.1cm左右，不高，高了效果可能更好，但我觉得意义不大，考虑到贴了以后略微增加机箱表观体积），测试，有效啊，居然有效啊，待机低了几度，压力测试，延长了将近一分钟，c，擦，
，这是我是纯铜的状态，然后尝试了换回原装的，好像又低了，而且压力测试接近3分钟了可以，要知道，鲁大师压力测试的及格线就是三分钟。于是我一口气把边缘，顶上，又贴了几块，再测试，买的时候还顺手买了一个两块五一块的导热硅胶帖，蓝色的，淘宝上到处都是，贴在南桥芯片上了，上面有蛋疼了贴了一个三毛片买的所谓紫铜导热片，就是一个超薄的小铜片，我是这么想的，这个面积比芯片表面积大，散热怎么也略好一点，其实南桥那个芯片距离那个AVC风扇的下面还有一点空间，买个高度特别低的，面积稍微大一点的铝散热片，那是最佳，我是因为当时没有量，没敢买，其实没仍是，买5mm高度以下的肯定没问题，6mm没准儿也行。
简单说吧，我就是在主板那面的壳子中上部贴了4片铝散热片，然后在靠近开关测的边缘贴了两篇小的，靠近出风口贴了一片，这么散贴是因为那四个小脚垫挡着没办法，然后在顶上贴了一条10cm×1cm的（靠近前面），高度0.6cm，顶上靠近后面贴了两片那种常见的台式机北桥散热器样式的2.5×2.5的，高度不到2cm。
开机，鲁大师满载，效果，温度可以稳稳的停在89度，风扇4200转，半小时也没问题，毫无压不住的趋势，南桥稳稳的一直在60度以下。
个人对最后一种方案最满意，因为操作及其简单，而且贴完 以后，满满的科技感。回头想想，为什么m72e/m92p，甚至后来的m93p还有现在的，不用铝壳呢，那样不是就好多了，现在毕竟是隔空散热，都能及格。
不上图，是因为不知道怎么总说我没权限，前人的图很清楚了，也可以看了。感谢论坛的前辈和大神们的知识积累和启发。
对了，说了这么多，忘了强调一下，我的CPU是i5 3470s，功率是65w，当时被忽悠了，要是买个3470t，估计就好多了，但是，既然3470s都能压住，那么功率在65w以下的cpu，更是轻轻松松。平时待机温度，在47、8~57、8之间波动，方案2那种，可以到41-45度平时，但个人觉得方案2次选。
[ 此帖被pizismile在2018-10-29 01:16重新编辑 ]
