Indilinx 1.0 + K9MDG08U5M上层，帮坛友修复的64G SSD 飞线DIY成功！|SSD存储技术

离线羊村村长

数码之家帮帮团

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2013-07-01

— 本帖被小雪设置为精华(2013-07-01) —

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Long, long ago,  在数码之家论坛有位叫”右走“的前辈大神，出了一批Indilinx 1.0套料，搭配了K9MDG08U5M上层
注意：这里说的是K9MDG08U5M上层！

在这里，给一些不知道的坛友小小普及一下，知道的坛友可以跳过这一小段：

三星推出过K9NCG08U5M和K9MDG08U5M两个型号的Flash，前者是8G SLC，后者是16G MLC

它们是2层的！

它们是三星在出厂时就叠焊好的
K9NCG08U5M由2片K9WBG08U1M叠焊而来
K9MDG08U5M是2片K9HCG08U1M叠焊而来

K9WBG08U1M和K9HCG08U1M都是2CE的，根据叠焊的原理，R/B和CE需要飞线。上层的7、6应该飞到下层的5、4；上层的9、10应该飞到下层的14、15。
三星在设计时，上层Flash的7和5是通的，6和4是通的，然后7、6两个脚截短了；同理9和14是通的，10和15是通的，9、10两个脚也截短了。这样，叠焊起来时，就自动达到了飞线的效果。
如图：
数据脚这边，不用飞线，所有引脚是直连的

控制信号这边，6、7、9、10是截短的，和下层的没有连接。它们在内部连接到了5、4、14、15
用万用表测量的话，可以发现7和5是通的，6和4是通的，9和14是通的，10和15是通的

至于三星为什么要叠焊？我纯粹估计：当时有大容量Flash的需求，但是制程、或者封装工艺又暂时做不到，所以三星就取了个巧，来了个原生叠焊！

至于为什么要拆上层来用呢？我也是估计：底层的Flash坏了，为了充分利用，就拆上层好的来继续用了。

基于上面的介绍，如果拆K9MDG08U5M的上层来用，就得把4、5脚不要焊接（挑起来），而将6、7脚连接到Flash焊位的6、7脚上。同理，14、15也不要焊接（挑起来），9、10脚连接到Flash焊位的9、10脚上。
所以，用这种拆上层的Flash来做U盘是要飞线的，需要一定的烙铁功夫。
做SSD的话，因为用的Flash多，飞线将是一个大工程！

当时”右走“出这批东西时，算是白菜价，所以被坛友一抢而空！
我们有位坛友买了，悲剧的是，他的烙铁功夫不行，结果搞砸了！所以联系到村长，让试试看能不能修复。

坛友寄过来的SSD，外壳还是钢琴烤漆材质的，看着很不错。

拆开看看，8颗K9MDG08U5M上层

底盖里面贴了胶纸，看底盖最下面，应该是被挖过的，可能是这个外壳本来不适合这个板子，所以把螺丝孔给挖掉了

Indilinx 1.0主控

仔细看看Flash这边，震撼的来了，这位坛友烙铁功夫真的是差得远