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[群联]horui UFS芯片U盘拆解测试+改造 [复制链接]

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离线kof宋小宝
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2018-08-10
图片已经缩小,在IE上还是有问题。
外壳是用的公版外壳,激光刻字。其实这个外壳还是不错的,五六块吧,就是用的太多。banq也是这个外壳,但是速度却差远了。





可以看出,外壳是用502粘住的。刚拿到时USB插口是歪的,拆解改造时已经将USB口改正。
拆解时只需要将刀片插入到缝隙中即可开壳。有解胶剂更好,我开壳时用力一孟造成了外壳裂痕。



内部就这样,看样子是加了很多502,芯片上也全都是。
P307的主控,对应群联PS2251-07。群联方案估计4k不会太高。注意PCB尾端有LED,实测这个LED插到电脑上会亮,读写时灯亮,平常灯灭。但是金属外壳意味着这个LED没什么用。
在尾塞上打上热熔胶,然后把PCB在外壳中放正,再将尾塞装进去,PCB就完整的固定在了尾塞上。
此时由于尾塞没有与外壳进行固定,还是可以顺利拿出来的,只不过与PCB固定在了一起。
然后,在PCB两侧放上0.5mm的硅脂垫。一方面解决晃动问题,另一方面增强散热。



然后将这个装入外壳中。尾塞我手头没502,热熔胶又不好用,暂时用硅酮导热胶固定吧。硅酮导热胶用的不多,我也不确定能不能粘结实。不过不管怎么说是粘上了。
接下来就是测试了。urwtest跑一圈测试没坏块,不过没截图。




U盘信息,看样子量产是没希望了。这一批都是同样的颗粒。


速度测试,4k写入惨不忍睹,常规读写倒是很快。高于卖家描述的读取110写入90.
虽然这个是UFS(拆机?)芯片,理论上稳定性可能会有问题,但是结合较低的价格以及较快的速度,性价比已经算是可以了。比之前测的那个垃圾朗科TLC好多了。
接下来,对比
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2492295
用HDTUNE测试。为保证对比可靠,U盘已经存入28G游戏数据。


看上去没什么问题。
然后文件基准测试,但是好像遇到了麻烦,格式化后依然存在此问题。

经后期排除测试是转接卡的原因。淘宝上买的最便宜的26.9包邮的转接卡,明显不如贵的好。



这里也出了问题……测到一半就突然无法识别了。不是盘的问题,是转接卡的问题。


换到笔记本上测试了,原生的接口速度低点,结果仅供参考。






[ 此帖被kof宋小宝在2018-08-10 22:44重新编辑 ]
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