之前只拆过博士的qc30 soundsport这种入耳耳机，给我的印象就是，超声波焊接的壳子太难拆了，无论多仔细，装回去的时候总会留下痕迹，而且博士貌似很喜欢用pc塑料，502这类胶水对它毫无作用。
这次有幸拿到博士的这款耳机（虽然是个坏的），想在网上搜下拆解教程，居然没有找到，那就来个全网首拆吧。
步入正题：
首先看下耳机的外观、 拿在手里还是比较轻的，耳机的面盖都是金属材质，手感不错。耳罩比较大，材质也不错，戴着很舒适，不压耳朵。
金属面盖
下面看一下耳机的细节
控制按键，下方有一个micro USB充电接口
支持NFC快速连接，带有麦克风以及麦克风降噪
下面开始拆解：
两边单元同时拆解
首先取下耳罩，耳罩是由若干卡扣固定
接下来撕下内部的调音棉。
左边单元
右边单元
每一个单元的上面都有一块金属板，金属板的下面是一个反馈麦克风，类似qc20里单元前腔的麦克风，用来检测调节降噪的力度。至于为什么要加金属板，个人猜测是因为头戴式的耳机单元前腔空间较大，结构复杂，直接拾音失真较大，在单元前面加上金属板，同时麦克风也放在金属板下面，金属板反射声波，提高灵敏度，减少失真。
金属板及反馈麦克风细节
途中还可以看到有一根细管，它贯通单元正面和单元背面，类似音箱上面的倒相管，可惜耳机是坏的，不晓得效果如何，不过这个管子还有一个效果，就是戴耳机的时候，耳罩的密封性很好，这个管子可以放掉耳罩内部，单元前腔的空气，平衡气压
底下有个麦克风
接下来拆掉可见的螺丝（左边两颗，右边三颗）就可以取下耳机的面盖。
左侧内部，没有ic， PS：这是个故障耳机，原因是朋友把aux口当成了充电口，以至于板子都烧焦了
右侧 。 主控芯片，dsp芯片等都在这一侧的主板上
主板正面 csr8670蓝牙4.0主控芯片 支持APT-X无损传输
取下两颗螺丝 撬开卡扣，拿下电路板，背面 和qc20一样的两颗dsp芯片 型号查不到
本次拆解结束
[ 此帖被antantant在2017-04-28 11:31重新编辑 ]
