重装手机CPU这事真是说来话长了。
简单说一下。
家里一部手机坏了，不开机。
之前修过，换过字库。拆机检查是字库虚焊了。
然后自己做了个热风枪，自己修。
本来是想着把字库加焊一下就好了，结果没控制好，在试焊锡有没有融的时候，把字库挑错位了，只好拆掉了。
拆掉后发现掉了好多焊盘，还好都是空的。
后面尝试自己植锡、焊接。
这东西还真不是自己想的那么简单，开始连钢网都对不好。
吹钢网的时候吸住总是往上冒，失败N多次，在看视频学习。
总之最后终于植珠成功了，焊接上去却不行。
最后嫌屏蔽罩太碍事，就开始吹屏蔽罩，要拆掉。
屏蔽罩散热快，得用高温吹，就连拉带扯，把屏蔽罩拆了。
结果发现联机，电脑不识别了。
仔细观察发现电路板居然鼓起来了，虽然不明显。个别焊盘对地打阻值居然无穷大了，报废。。。。
再后来就只好到咸鱼上买同型号的坏手机回来移花接木了。
开机反复重启、卡第一屏，一般都是字库问题，要么就是系统坏了。
选定一部就下手买了，本来不想发帖的，但是出了点意外，还是发个帖子舒缓一下。
首先坏的手机是华为的荣耀3C，也算是一代经典了。
这手机不好的地方就是容易坏字库，具体什么原因我不知道，听修手机的说这手机还挑字库，闪迪的字库才能用。
这个我就管不了了。
首先，坏手机回来第一步就是尝试线刷，结果果然不想，显示刷入了，结果校验不通过，其实就是没刷入，还是开机反复震动。
果断的换字库。
这手机字库和CPU有封胶，不好弄呢。
这里就先略过换字库的过程，只说关键的。
封胶芯片需要较高的温度来拆除，我在拆字库时，旁边的CPU冒出两颗锡珠，当时就知道要完。
换完字库我还是决定先开机试试。
结果就是
屏幕缩小到一半，另一半花屏，头一次见，神奇
下面是重点，开始重装CPU。
拆机，剪屏蔽罩。这回不敢乱搞了，弄不好电路板又鼓了。
字库也是剪屏蔽罩，换好的
剪好的样子
这样就能操作了，拆屏蔽罩有心理阴影，就不拆了
带胶的芯片不好拆，一定要加热到芯片底下的焊锡融化，然后才能撬开，不能蛮干
带胶的芯片，焊锡融化后容易被胶挤出，这就是所谓的爆锡。
胶热涨冷缩，压迫锡珠，锡珠融化后渗出，一般就必须重新做BGA了。
不带胶的芯片锡珠化了不影响，只要不去动芯片，一般都不会有事。
由于旁边的字库是低温锡焊接的，拆CPU必定会造成字库焊锡融化，为了避免操作时碰到字库。
给字库缠上高温胶带、贴铝箔纸。
我在换字库时就给CPU盖了个硬币，结果还是爆锡了。
主要是操作时间太长，技术不娴熟，不敢过早的撬。
其实不管芯片有没有胶，旁边的芯片都是需要保护的，不然重装的芯片弄好了，旁边的芯片可能就出现虚焊了。
老师傅的做法是加热到要拆的芯片刚刚融锡，马上拆除。这时候旁边的芯片肯定是没融的，也就避免出现虚焊。
我记得有人说过，拆完，如果焊盘的锡是平的，那么旁边和背面的芯片一般不会有问题，如果焊盘的锡点圆润、光滑，那么旁边虚焊的可能性就高了。
但是这个很难掌握，加热时间短了，焊锡没融化，容易扯掉焊盘。加热时间长了，旁边的芯片的焊锡融化，容易出现虚焊。
我的话就是尽量做好保护，加长加热时间，尽量不掉焊盘。
带胶芯片第一步是割边胶，风枪200度，刻刀割掉芯片旁边的胶。
这个边胶比较少，清理干净就好，主要是方便撬芯片，不会把旁边的小元件翘掉
边胶清除干净后，下一步就是渐渐升高温度，均匀加热芯片
一直加热到周围的小元件焊锡开始融化，这时候就要准备撬芯片了。
刻刀入场，顺便也加热一下，看周边元件焊锡完全融化，马上撬。
撬的时候要持续均匀加热。
心里默念，不要掉点。
然后芯片就下来了
有没有掉点可以看芯片，看看有没有黄铜的颜色，没有的话就没掉点
这个看上去就没掉点
撬芯片还需要手感，不能蛮干，，也要注意不要把旁边的小元件带走了
接下来就要开始除胶了，这一步很重要，也容易掉点
除胶方法很多，有些用烙铁，有些用刀。
我只讲我的方法。
我是先用焊锡在焊盘上拖一遍，就是给焊盘上锡。
目的是降低焊盘上焊锡的熔点，一般用低温锡拖。
然后用吸锡带拖，吸走焊锡，然后再除胶。
我这里其实没使用吸锡带。
我是上焊油，拖锡，然后直接用烙铁刮胶
拖锡要注意，温度不能太高，也不能太低，可以用风枪辅助加热
温度太高焊盘容易掉，太低也容易扯掉焊盘
我直接用烙铁头刮胶，清理
芯片也是拖锡
烙铁头除胶
清洗
这里用洗板水，或者天那水，酒精洗不干净
清理干净后就能植锡和焊接了
这里还有些小技巧
掌握了能提高成功率
首先，焊盘不一定要用吸锡带拖平
这里我完全没使用吸锡带
只是用烙铁把焊盘拖平，焊盘上一般有残留有一些焊锡，这样焊接刚容易
芯片植锡更是如此
如果芯片用吸锡带拖平，植锡时就不容易植上。
相反，焊盘上如果有突起的锡点，锡浆和焊盘更容易接触，就不容易往上冒
反而是拖平的芯片锡浆不容易和焊盘接触，造成植锡时锡珠上浮
这个U我一看就知道不能一次植锡成功
首先是有些焊盘有氧化，可能是助焊剂碳化吸附，没有光泽
一次植锡后用烙铁再次拖锡，尽量让所有焊盘都上锡
然后洗干净，二次植锡，还是不行
再拖锡，这时绝大部分焊盘已经上锡，部分不能上锡的就需要刮焊盘，烙铁上锡
最后第三次，完美！
植锡技巧是
芯片底下放纸巾，好固定芯片
钢网尽量对齐，贴平，轻压，不留缝隙，否则刮浆时锡浆下渗
锡浆不能太稀，否则植锡不均匀，有些地方只有焊油，植锡时锡珠容易浮在助焊剂上
锡浆可以用纸巾吸干一些
刮锡很重要，要保证芯片和钢网不能移动，钢网孔填满锡浆
吹钢网时先均匀加热，减少变形，然后再从一角慢慢加热到整个芯片
使锡浆完全融化成小球
加热是如果有助焊剂沸腾则先收一下风枪，助焊剂下去后再继续加热
全程钢网用镊子压平，最好不要移动
完全融化后，收风枪
吹气，冷去，等5到10秒，趁助焊剂没冷却凝固，取下芯片
如果有一两个点没植上，可以从钢网上将锡珠取下，用助焊剂粘在对应焊盘上，风枪吹
如果芯片取不下，可能是某个锡珠太大，不能硬取
可以用刻刀刮掉突出部分，加助焊剂，再吹一次
如果还不行，就加热钢网，锡珠融化后取下，重新植株
严禁硬扯，会掉焊盘
锡珠堵在钢网上，用刷子醮洗板水正反面刷，比较容易刷
不行就加助焊剂，风枪吹钢网，融化后冷却，再用洗板水刷
如果还不行就用针捅
焊接相对简单些
一般我是植锡完成，加助焊剂，再吹一遍，让锡珠归位，然后就放板子上焊接
板子上可以先放少许焊油，吹一下
芯片按照记号线放好，风枪由远到近开吹
焊锡融化时芯片会下沉，归位
这时候一般会有焊油渗出，没有也不要紧
这时候可以用镊子轻轻的拨动芯片，让芯片有个小的移动，看芯片是否会自己归位
归位了就说明焊锡融合了
这时再多加热几秒，然后就可以收风枪冷却了
用镊子点一下芯片是画龙点睛之笔
使用锡浆植锡可能锡珠大小不是很均匀，会造成有些锡珠够不到焊盘，这时点一下芯片可能就够到了
当然这个要掌握好尺度，动作太大容易造成芯片错位，连锡等
最后是洗板
本来焊接好之后是应该夹一下电流的
但是本人自信已经焊好了
直接上电试机了
一切OK，开机动画。。。
开机后测试各项功能
摄像头、光线、重力、喇叭、无线、网络
一切正常
最后，手工需要自己多动手
熟能生巧
THE END！
