本人自己平时就是一个超级音响发烧友，对电子技术甚是爱好，平时积累了一些经验，对于维修焊接不是自诩还是有一定水平的，自己家什么万用表，电烙铁，示波器等工具基本齐全，就是没有热风枪，昨天在城隍庙电子市场花了130元买了一个热风枪，性能还不错。在网上花了80元购买的两片 HYB25L512160AC-7.5昨天晚上收到，今天上午忙活了一个上午小心翼翼的终于一次性完成升级成128M，实在值得庆祝，升级前还做好了机器报废的准备，看来是多于的了。虽然这次升级买工具和买内存花了210元，不过总算是自己动手升级的，心理还是很舒坦的！不过在这里还得说的是要感谢DIY 的各位精英前辈们，给了很好的升级经验，在此表示真心的感谢！看来本站“DIY”绝对是名乎其实！
过程我是参考下面我整理的一篇文章，大家可以参考！
升级当然需要一些必要的工具，下面就是这次升级所需要的一些工具：
一把六角改锥(用来拆机壳的螺丝)、一把仪表改锥(用来拆机器内部电路板的固定螺丝)、一把镊子(用来夹一些手无法操作的零件)、一把电烙铁(日本白光的22W恒温烙铁)、一台热风台(最重要的工具哦，拆装内存芯片就全靠它了)。好了，准备完这些工具，下面就开始手术了，呵呵！
第一步，能拆的当然是电池，把电池拿下以后机器感觉少了好大一块东西，看到的黑色标签其实就是贴在电路板上的。
第二步，把四个角上固定外壳用的螺丝用六角改锥给拆掉。
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找到内存芯片
看看新内存芯片的背面，出厂时已经给植好锡球了。
摘下老内存(没有芯片级维修经验的兄弟们切勿模仿)。此时就用的着热风台了。
温度280-300度左右，风速3-4级。拆这种芯片要有足够的耐心，先将热风台预热。预热到什么程度算是到达300度呢？有一个简单的办法，拿一张普通的A4打印纸，用风枪离纸1-2cm处吹，2-3秒钟纸就被烤糊就证明温度差不多了w。千万不要吹到别的地方哦，尤其是我们的手，千万不要去离近了试温度，会烫伤的。p:b
用风枪对准芯片开始吹，先将芯片完全加热，在芯片周围来回的转圈，让芯片受热均匀w，千万不要吹到其他的元器件，尤其不要挪动机器，也不要拿镊子去动周围的小电阻电容，因为此时锡可能已经达到熔点，稍微一动周围的小元器件就可能掉了，想焊上可没那么容易啊，而且一掉可能就是一片，我们没有电路图根本对不上，呵呵！差不多20秒左右以后，芯片下面的焊点可能已经溶化，此时，可以用镊子轻轻的推一下内存芯片，如果有松动，就用风枪再吹3-4秒，然后快速的用镊子将芯片夹起摘下w。同样的如法炮制第二块芯片，摘下来以后，就是下面这个样子了：
第八步，用烙铁修整一下电路板，将多余的焊锡粘下来，注意不要用大功率烙铁，最好用恒温烙铁，因为电路板非常薄，温度太高可能损坏焊点。清理好电路板以后用放大镜看一下每个焊点的情况，不要有多余的锡存在，如果存在堆积突起的话，不好对准新的内存芯片，而且要保证没有短路。最后用棉签蘸上无水酒精清洗一下焊点，为焊接新内存颗粒做准备。w:o
第九步，将新的内存芯片安放在芯片焊接位置上，对准焊点，很简单，因为芯片周围有一个白色的框框，只要对准位置就行了;)。注意，千万不要防反了，呵呵！放好以后用镊子按着，用小排笔蘸点助焊剂，点一下芯片下面的缝隙，助焊剂就会充满焊点周围。此时，用镊子轻轻按着芯片，不要让它被吹跑，但是也不要用力，当心芯片被按跑了，这需要一定的经验p:b。接下来用风枪吹芯片，方法和摘内存芯片的时候差不多，先在芯片周围绕圈，让芯片受热均匀，因为芯片非常小，所以最后来回的吹芯片就行了，差不多25-30秒左右，芯片下面的锡球开始溶化了，此时可以移开镊子，芯片应该不会被吹跑了p:b。
怎么判断芯片有没有被焊上呢？有一个好办法。因为溶化的锡的表面张力影响，吹得时候用镊子轻轻推一下芯片，注意，是轻轻的推一点点，然后松开镊子，芯片应该能在张力的作用下自动归位。此时，再用风枪吹3-4秒即可。然后等电路板凉了以后，可以用同样的办法安装上第二块芯片。
注意，同样的，在焊接的时候不要吹到其他的部分，尤其是旁边的小电阻电容，虽然他们不容易被烫坏，但是一旦吹跑了，我们只有拿着放大镜满地找了，呵呵！
第十步，大功告成了，一般没有问题的话，就可以把机器装起来了。按照刚才我们拆机的顺序，把机器给装起来;)。我再重复一下：
一、把刚才摘下的黑色胶条重新粘在电路板上；
二、把电路板装起来，注意，最好先把耳机插孔那头归位，这样比较好安装；
三、安装上连接主板和屏幕的排线。注意，千万不要用锋利的东西去夹，一旦弄裂了就Over了。
四、装好电路板以后，把固定电路板的两颗螺丝装上；
五、安装上无线网卡模块，注意，最好先把天线连到电路板上，天线和电路板之间有个插头，对准以后用镊子轻轻一摁，就扣住了，很简单；
六、装机壳后盖，把四颗固定螺丝装好以后，就完成了。
第十一步，装上电池开机;)。
由于没有相机，图片以HP iPAQ Pocket PC hx4700升级为例:
