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焊接BGA芯片的一点体会 [复制链接]

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离线nmyzq
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2009-06-10
BGA封装焊接的真正难点不在怎样焊上去,只需基本对正焊点,在锡融化后液态锡的表面张力会自动将芯片与焊盘对正的。真正的难点是怎样无损的焊下来,温度太高或时间长了主板容易被吹鼓泡,温度太低或时间短了,取芯片时容易将焊盘拽下来。我的经验是用镊子轻碰均匀加热中的芯片一角,如果芯片轻微转动一角度镊子离开后芯片自动复位,这时就可以用镊子斜向上30度左右夹取下芯片了。
[ 此帖被hit00在2009-06-10 22:32重新编辑 ]
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挣钱买刀 M币 +20 謝謝分享 2018-06-26
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