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焊接BGA芯片的一点体会 [复制链接]

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离线nmyzq

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2009-06-10

BGA封装焊接的真正难点不在怎样焊上去，只需基本对正焊点，在锡融化后液态锡的表面张力会自动将芯片与焊盘对正的。真正的难点是怎样无损的焊下来，温度太高或时间长了主板容易被吹鼓泡，温度太低或时间短了，取芯片时容易将焊盘拽下来。我的经验是用镊子轻碰均匀加热中的芯片一角，如果芯片轻微转动一角度镊子离开后芯片自动复位，这时就可以用镊子斜向上30度左右夹取下芯片了。

[ 此帖被hit00在2009-06-10 22:32重新编辑 ]

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sonj	M币 +5	謝謝分享	2018-06-27
挣钱买刀	M币 +20	謝謝分享	2018-06-26

离线cx16998

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