请求版主加精———教程：红米NOTE增强版短路不开机换电源———来个拆机逆过程，请大家多多支持，请问版主此教程能加精吗？ 一个红米NOTE增强版不开机，夹电1A大电流，顾客说自己坏了的，未摔未进水，拆机后目测没有明显坏的，打开屏蔽罩后，摸到电源IC很烫手，基本可以确定电源坏了，拆下电源后大电流消失了，那就换电源呗。 未植锡的电源IC，N多很小很密集的脚位焊盘，对了IC下面是自己制作的玻璃鼠标垫，不怕脏，脏了擦擦就行 必须用到的植锡网，没有它可植不了球，这个电源用右上角的一个，专用的 这个也是没有不行的，锡浆，维修佬牌的，用完后密封得好还是能用好久的，密封不好干了就好用了 电源在锡网上对好孔，一对一的在光线好的地方对准，然后轻轻抹上锡浆，再把多余的擦掉（个人习惯，不习惯吹好刀削多余的），有的朋友习惯用力刮上锡浆，多余的也不擦掉，吹好后用刀削掉多余的，然后用镊子压住锡网两边，风枪慢慢旋转着吹，直到像图上一样冒出锡球，我这种有个好处就是吹好后不会有多余的锡堆，图上就是风枪吹好后的样子 拿掉锡网的样子，检查一下有没没有植上的点或者短路的，呵呵点的大小基本一致吧，因为没有用刀削，焊点本来就是圆的，所以也不用加少许焊油风枪再轻轻扫一次使焊点变圆。 用烙铁吸掉主板焊盘上以前的焊锡，使焊盘平整 吸掉多余的锡后的样子 焊盘先加点焊油，用镊子夹来对准焊盘的位置，周围一般有参照线，注意IC的方向，其中一个角上有一个点，拆旧的时注意记下那个点的方向，对准后用镊子夹住，然后风枪加热，此时镊子不能拿开，要不IC会被吹移位，感觉下面的锡化了就可以松开镊子了，此时用镊子轻轻推推两下IC的边可以看到IC往前动一下后自动回位，以此让锡珠和焊盘更好的吻合 焊好后的样子，这时先把它放一边，让它慢慢凉快去 接着处理另一块主板，这个也是电源坏了需要换电源的，型号和小米那个一样，所以一起修了，焊盘上多余的锡，没处理前的样子 楼下继续直播 请大家多多支持，请问版主此教程能加精吗？ [ 此帖被309924575在2015-05-15 18:40重新编辑 ]
