【原创】详解DS1302芯片发热的问题，很值得学习的知识点。
想当初我也遇到过DS1302发热冒烟的现象，但是就是烧坏不了，总是能够正常工作，在此我从芯片内部原理，详细分析问题原因，以及解决办法。
品牌：首先所谓的DS1302指的是dallas（达拉斯）的一款时钟芯片，后来被maxim（美信）收购，价格2.5rmb左右，淘宝上面广为流传的很便宜的实际上是国产的xx品牌的。
内部工艺：美信的是TTL，xx品牌都是CMOS。原因，TTL工艺要求较高，通常输入电源电压范围较小，但由于DS1302常常被用于5V电平的单片机，主电源通常3.3V，副电源通常2.2V~3v，那么TTL工艺就很难搞定了，但达拉斯却这么做了，后来国产xx直接用CMOS工艺轻松搞定这种电源需求。
发热原因：原装DS1302很少出现发热的现象，但是xx的却免不了发热，这是因为CMOS工艺内部固有的一个现象导致，COMS电路的锁定效应，COMS电路由于输入太大的电流，内部的电流急剧增大，除非切断电源，电流一直在增大 ，这种效应就是锁定效应。当产生锁定效应时，COMS的内部电流能达到40mA以上，很容易烧毁芯片，对于生产工艺差的尤其发热严重。
解决办法：通常电路中都会有要求IC的旁边应该存在退耦电容，防止微弱的震荡导致更严重的发热，发热还会导致更严重的纹波，从而恶性循环，靠近主电源引脚的退耦电容可以有效地减小电源纹波，从而防止发热，通常电容选取0.1uf加10uf并联，当然在电源端再串接一个3.3K限流电阻有更好的效果。
其他推荐：推荐在信号线上面串接1K电阻，因为很多时候DS1302配合的是5V电平的单片机，两个IC之间电平不匹配，加个电阻中和一下；
备用电池端可以接一个100uf的电解电容，在更换电池的时候可以短暂保存时间数据，免得再次设置时间；
晶振可以不需要再接电容，美信的ds1302芯片内部有匹配电容，外面通常不需要，若是加上了会导致时间误差，调节电容可以调整误差，xx品牌的未知。
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