各位坛友大家好,好长时间没发贴了,想念大家,今天发个手机字库维修贴.
1.今天要维修的是红米移动2013022,顾客自述使用过程中卡屏没反应,拔电池后成砖头,自己线刷无法成功,线刷我就不再试了,直接扒皮.
2.这部红米移动还是处的,厂家的封贴还在.
3.很不喜欢小米用数字表示机器型号,2013022.....
4.中国移动3G/2G双卡双待手机.
5.根据手机的IMEI和SN在小米官网可以查询到这部手机的销售记录.网址是:
http://order.mi.com/service/imei 6.显然已过保修期,用了差不多2年才坏,很不错了.
7.原装电池BM41,2000-2050MAH.
8.拆下后盖10颗螺丝就可以打开了,这是主板,摄象头和电池座旁边各有一颗固定螺丝.
9.摄象头和旁边的两颗芯片.
10.白色大邦迪圆点是进液标识贴,如果进液会变红,这台显然没有进液.
11.注意摄象头是粘在前钢板上的,单独取下容易损坏之,扣下排线从主板窟窿绕出排线.
12.FS5316的触摸控制IC,还封了黑胶增强了可靠性.
13.下部的USB接口和天线触片.
14.拆下的主板反面,光线不是很好,拍虚了.
15.按键有包皮增加手感,这里不是多余不可阉割.
16.取下铁罩,主要芯片都在里面了.
17.MT6589TTK,MT6589分很多版本,不通用,TTK表示联发科专为中国移动定制的TDS芯片,内含TDS基带处理芯片.联通版的是WTK,两者不可互换,否则无基带,无信号.
18.这里是手机的硬盘,操作系统全部存储在这里,韩国三星公司的EMMC芯片KMK5U000VM-B309.
19.MT6320是电源处理芯片.
20.这里是高频功放的2颗芯片,涉及高频就不破坏屏蔽罩了.
21.电脑不能启动首先应该查内存条和硬盘,手机也一样,EMMC芯片集成了DDR和硬盘,所以先把它吹下来检查,小米虽然没有封胶,但为了增强抗摔和热可靠性,使用的都是无铅高温硬锡,吹下来比较艰难.为了方便取下芯片,芯片上面的屏蔽罩挡条已经直接剪掉了,否则无法操作.
22.芯片上编程器检查,编程器能识别到芯片,但读不到芯片型号,显然已经坏了.
23.再换一颗好的芯片,已经可以读到芯片了.
24.编程写入固件到芯片,并不容易,用了769.79秒.没有固件的芯片装到主板上还是砖头,无法开机,所以装机前必须写入固件,这里是专用固件,不是大家的刷机ROM.
25.焊接吹上芯片到主板,无法判断是芯片寿命问题还是这一批次三星芯片有问题,所以改用了镁光芯片希望更耐用一些.常理说三星芯片质量好一些,但是发现2013年后的三星芯片也容易坏了,毕竟手机价格都下降了,芯片厂家为了提高竞争性,也不可能使用太好的芯片了,没有办法的事,因为大家都喜欢便宜.
26.装机测试直接开机,基带正常,信号正常,维修完毕,感谢大家观看,更感谢加分的朋友!
谢谢大家观看.有需要我帮忙的可以到我小店看看
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