[电脑]【潜艇补发第五弹】拆主板一芯片 上X光图 SEM显微镜图 带你了解芯片内部 [复制链接]

最近公司做的一个FA（Failure Analysis），后面30000倍的那个扫描隧道显微镜的图片还是去其他单位的实验室照的。公司的显微镜只能到10000倍。

放图上来，大家一起讨论一下~~



首先，就是主板的这块小芯片，很小，只有小手指甲的一半大小。

8个pin。是主板上很常见的芯片，型号是78L05，是一颗12V转5V的稳压块芯片。

很多厂家都有做，比如ST等等。


就是下面图上的红框里面的这颗：




这是pin脚定义，比较简单，DC12V入5V出，然后供给下一步继续降压或者直接供电压要求是5V的芯片。
datasheet的话，大家可以直接Google找一下。或者直接看附件也可以。




先放在高倍镜下看看外观，60倍 光学镜下，拍一张：




使用溶剂将塑料外壳溶解，即de-cap一下，当中的硅片露出来了：




高倍光学显微镜下，进一步放大观察DIE：





高倍光学镜下，可见3根铜线bond在DIE上：



BOND点局部放大：




X光扫描，DIE部分和铜线清晰可辨：



SEM侧面图：（3000倍）



SEM侧面局部，DIE与底座接合处：（30000倍）



DIE与铜底结合处放大：



SEM顶面图：（3000倍）
（SEM即扫电子道显微镜，具体可点这里参考维基百科）



SEM鸟瞰图：（3000倍）



铜线局部放大：



Emission 显微镜 成像分析  具体可参考维基百科 http://en.wikipedia.org/wiki/Field_emission_microscopy ：



更多EMS图片：



SAT分析图样：




至此，拆得比较“彻底”了，呵呵。

有网友可能会问，一个7805，值得费这么大工夫吗，

其实因为涉及的产量很大，所以可以说是值得的。

7805的单颗成本很低，大批量采购的话，一颗只要2美分不到。

但就是因为小零件出问题，导致整个系统就出大问题。

FA的目的就是找出根本原因(root cause)，杜绝问题再次出现。

半导体的整个制程已经很成熟了，不过其中涉及的内容还是很复杂的。

希望这次“拆机”能够帮到大家了解到更微观的世界！

欢迎大家一起讨论。谢谢！


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