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[手机]拆三星(SAMSUNG)SGH-F308双面音乐手机 [复制链接]

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离线799946503
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2016-06-12
9年前的老手机,出现侧键不灵的问题,拆开维修一下

侧面

可拆式后备电池皮夹

机身下方有触点

双面设计,正面是手机功能,(屏幕太亮,不是白屏了)

背面是娱乐功能

先拆皮夹看看

皮夹电池采用软排线连接

排线小板

然后拆手机,拧下手机侧面和底部的4颗螺丝,即可打开后盖

先取下内置电池

电池包

再取下后屏幕

后屏幕是2.1寸的26万色伪彩屏,分辨率只有176*220

排线

然后撬下音量侧键排线

再拆下屏幕支架,就能看见主板了

各个标签都撕下来,露出芯片

取出主板,下面就只剩键盘了

主板另一面,也就是正面

拆下前屏幕,前屏幕是1.4寸的65536色屏幕,分辨率只有128*64

排线

天线+摄像头+听筒+震动电机总成

主板这面是电源相关的电路

测试天线插座

这个芯片上有个进水标签,上面叉号出现了,其实并不是真正进过水,
主要是东北冬天室内外温差太大,从室外进入室内时,结露现象严重,手机用一两个冬天后一定会这样

标签撕掉

接着回来看主板背面,这颗MV8720是Mtekvision出品的摄像头控制IC,
当时的技术还不够先进,需要一颗独立图像处理芯片来操作手机的200万像素摄像头,

三星自家的128MB SLC FLASH字库芯片

来自TI的TLV320AIC33I音频处理芯片,DAC部分支持最高32BIT/96KHz,信噪比达103db,
指标在当时算是比较先进了,是音乐手机的主要体现,甚至能和现在的主流手机相媲美

SKY77331四频功放IC,支持GPRS/EDGE

SKY74137,这个应该是中频IC

64MB的运行内存

LSI公司的的CPU

搭配LSI自家的基带芯片

手机还有FM收音机和蓝牙功能,应该是某个不起眼的小芯片,被我漏掉了
天线部分

按键脱焊,已处理

IMEI标注在手机内部

后屏下方的按键是触摸的,触摸控制IC在排线上

触摸按键

完。。。
[ 此帖被799946503在2016-06-12 12:18重新编辑 ]
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