夏天到了，室温30度，米4c只是开照相机，骁龙808大核心都要离线，看了看温度，47度。
去年给骁龙808加上了铜片，PM8994电源IC加上导热垫，没有太大效果；
突然有了兴趣，这次多加一块铜片到FLASH，辅助骁龙808散热。
使用的铜片是15mm*15mm的，
骁龙808SOC上用的铜片厚度是0.2mm~0.3mm
FLASH的高度比较低，铜片厚度0.6mm，为避免铜片超出芯片部分造成贴片元件短路，对铜片进行了裁剪和打磨
补上的电源IC跪垫厚度2mm
黄色高温绝缘交代那个位置是用小刀割开的，用于补充的电源IC导热接触。
原本还担心自己打磨的FLASH铜片可能导致短路，但仔细观察，周边贴片元件高度比芯片高度至少低0.5mm，而且硅脂不导电，是安全的。
安装后开机正常，跑一轮geekbench，大核心坚持到了LLVM部分（2分钟时A57离线一颗，4分钟时LLVM测试A57全部离线），
CPU-Z显示LLVM测试A57全部离线时的温度，sensor9温度最高达到64度，其他sensor的温度53~57度；
1秒后sensor9温度更新到53度，其他sensor的温度都有所下降。
sensor9的温度下降到45度时，A57回来一颗。
关机，拆开检查，硅脂填充部分接触良好。
重新涂抹硅脂
