时间过的真快呀，一晃也是要奔三的人了
去年底自己开了店，专业做手机维修，一忙半年过去了，好久没上论坛，勋章都被骚版回收了
以后逮空就多发发帖子，让广大数码爱好者了解下维修过程，和同行交流下维修经验
正题开始，接到客户的苹果7代，故障是重摔后不开机。
拆出主板，加电源看电流，加电不漏电，排除大电流，一按开机键，电流表直接打表。。打表就是典型的上盖摔坏了。造成上盖PP1V8供电接地。
使用松香大法。确定故障。。。
连续打表后，上盖故障位置发烫，松香融化（多数上盖问题是右上角位置发烫，少数是右下角位置）
业内维修方法两种，一种是风枪+硬刀片撬下来，另一种是精密打磨掉上层。
苹果的CPU和RAM 是合体安装的，上层是RAM，有的叫暂存缓存内存，业内叫上盖。
下层是主CPU核心，也叫CPU或者下层，官方图纸中叫AP应用处理器。。
5s.6.6p.6s.6sp封胶是比较软的，加热胶软化后就可以使上下层分离，
然而到了7G.7P.（A10）8G.8P.X(A11) cpu采用了新的封装工艺，采用了新的封胶，导致加热后，胶的强度依然很大。
如果用力过多会导致下层断线，用力小根本翘不下来，温度高会爆锡导致cpu虚焊。。总之不好操作而且返修几率大
所以我采用的办法是打磨。 只需要控制好打磨的深度，就可以安全去掉上盖，成数比较高
下图是打磨掉上层大部分以后的样子，黄色和绿色就是上盖的最下层了
ps.由于重摔，cpu附近电感多数都松了。全部需要更换
打磨掉上盖的大部分后，剩下部分用风枪中温大风速配合刀片削干净。
下图就是处理后的cpu。亮晶晶的就是cpu核心，旁边是订购的全新上盖。
上盖安装好以后，侧面的样子。焊点均匀。
电流正常，开机正常，维修完成。
这种维修方法适用于恢复资料。因为只单换了上盖，只要硬盘码片cpu没坏，就可以正常开机，
对于没有备份过的苹果手机，只有开机才能读到里面的资料，单独硬盘是读不出来内容的
这个手机的主人就是因为官方售后无法恢复资料才来找我修的
（因为售后只管手机，不管里面的内容）
下次发一个CPU上下层一起搬板的内容吧。敬请关注
