器件级微观拆解第五集（贴片晶振/贴片桥堆/TF卡）|拆机乐园

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2018-09-20

微观拆解系列：
系列一：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1836908
系列二：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1840367
系列三：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1932513
系列四：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2177058
系列五：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2536773
SIM卡：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2309719

之前做过几集的元器件拆解，坛友也很爱看，但是由于拆解难度器件选择精力等原因没有持续做下去，今天心血来潮再拆几个给坛友解闷

首先是一个贴片晶振 16m

大米是参照物

先金刚砂磨片把顶盖磨薄

比纸还薄然后刀片轻轻挑起

初露头角石英晶体切片反正两面镀有导电层材质为银

高清显微摄影可以看到两个电极由两坨银浆固定连接

下半部分两面是连接引脚的沉金引线毛玻璃一样的就是石英晶体

拿掉

各角度看下

侧面很薄

反面

显微特写

测下厚度这个包括电极镀层厚度

再看看陶瓷基座

下半部分

实际上底部四个电极只有两个和晶体有电气连接对角线方向上的一对接晶体另一对角线接外壳和地

参照这里

楼下继续拆个贴片桥堆。。。。

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