一张sim卡 拆开看看
小平口夹住 吹风机加热 挑出芯片
gsmplus 呵呵还是加强版 有坛友说是gem 看我这眼神-_-||
反面 一个臭油块 被磨薄了一些
放到三氯化铁里去除铜箔
发现这玩意儿有镀金 和三氯化铁无反应
里面还飘着一块儿 弄几百w张洗金是不是能打戒指了
全部腐蚀掉铜箔后 当然金子在溶液里漂浮着 上面6个触点 实际有用的就5个 分别 卡时钟 复位 数据 地 vcc
40倍显微 看看6个触点 也是金的 这个和一般的金属化过孔工艺还不一样，咱们pcb上的过孔 都是双面通孔在金属化 过孔贯穿整个pcb正反两面 这个sim表层的镀金铜箔并未发现过孔的痕迹
触点上也未发现明显孔洞 到底在哪里
刮掉镀金层 原来在这里 连过孔的金属化用的也是金 而不是铜 然后形成6个触点后再覆铜再覆金 美观且高可靠性
看看残留边角的结构
玻纤板很薄 比一张纸都要薄
揭掉
露出底部绝缘层 但是再用小刀刮刮还有一层导电物质 疑似银浆
只剩下牛屎了
用这个烧
剥掉黑色环氧树脂后 果然是银浆 中间是光亮的硅基片
对比一下大小 左起第3个是硅片
比米粒稍大一点点儿 上面还有残留树脂
楼下继续。。。。
[ 此帖被qrut在2017-12-21 21:11重新编辑 ]
