前两天在论坛发了些IS902制作好后的测试图，作为一个菜鸟，我想应该把经验和心得分享给一些新来的菜菜！老鸟们可以略过了，呵呵。
—————————————————————————
直接进入正题，首先是要购买材料，先选定主控PCB，然后不要急着去买flash，应该查询主控芯片的支持列表。很多人都希望自己的做出的U盘速度非常快，限于条件又不知道该怎么搭配，我最近做了几个U盘，算是总结了点经验。U盘速度影响：1、flash芯片；2、主控芯片；3、量产工具；4、PCB质量，影响最大的就是flash芯片，大家都知道大S的3252BB配上三星的flash速度飞快，但三星的flash贵得离谱，你如果配成其它的flash，告诉你也许结果会很悲催！我的就是3252BB加intel MLC的组合，13M/S的写入，还不如我原来的2251加上intel的速度，U19的速度也是一般的，所以需要我们不断探索新的组合方式。PCB的质量也是很重要的，炮管震晶的质量是没有贴片的好的，看看大S的3252BB那质量是杠杠的，保证长时间运转的正常使用。量产工具我就不说了，做好了U盘可以多试试，测试结果一比对就知道该用哪个版本的工具了。
一、制作U盘：
1、工具准备，上图
图上就是用到的一些工具
2、重要的烙铁需要注意
电烙铁最好用内热式的，我这个是黄花的905e，蛮好的，可调温并且是恒温的，焊接温度300度比较适宜。
3、先给PCB板上上锡，不要上锡太厚，否则焊盘上凸起的锡会影响对齐工作。我这个不是IS902的板子，只是做个列子
助焊剂有点黏黏糊糊的，正好可以起到固定flash的作用，呵呵
4、焊接。没人帮我拍照，但是不管怎么样，还是菜菜们焊接的时候都需要摸索的，准备工作做好了就是完成了大半的工作了。焊接过程是先对齐flash，使针脚与焊盘对齐，可以用夹子固定；然后在所要焊的针脚上拉一条锡；接着多抹一些助焊剂；根据重力确定PCB板倾斜方向（这是需要摸索的），最后刀头上粘一些锡在针脚上一拉便能完成焊接过程，加入足量的助焊剂，控制好角度，最后的针脚上都不会留锡的。
上图是一边针脚焊完的图片。
5、焊完需要仔细检查，特别是主控芯片离得比较近的，千万要检查，我已经冒烟过一个板子了！
6、清理一下PCB，焊接完成！吃个橘子奖励自己！
二、测试速度
直接上图
这是USB2.0上的测试结果
这是USB3.0上的测试结果
总的来说IS902的测试结果速度不是非常稳定，4K很悲催，结果很牛X。
三、量产
准备好最新的量产工具，还有如意烧这个软件。这个可以下得到，我在这里只是把设置图发上来。
打开软件后先“搜寻装置”
点左上角的“量产设定”，这时要输入密码：IS0024，记住是大写的IS
“量产设定”的步骤：1、开卡设定档中输入自己要的配置文件名，可以随意；2、将原来Create MBR的对钩去掉，我记得量产工具使用手册里有关于这个选项的意思的，我懒得去翻了，反正这里这样设置就对了；3、给磁区分割管理打钩，下面就亮起来了；4、选择自己的启动盘格式，其实我认为这里只是大小设定而已，并无太多意义，CD-ROM的就是700M，DVD-R就是4.7G，DL就是8G，大家根据自己需要来；5、选择ISO文件路径，这一步我也认为只是估算文件大小而已，并没有光盘文件写入，我也不知道银灿为什么这样做，看到那个“如意烧”软件的出处就明白了。6、保存自己的设定档。
可以查看自己的量产信息，看看有没有坏块。
最后回到第一页，按“开始”就可以开始量产了。量产成功结束后，按“离开”键，拔出U盘，再插上，成功的话会显示20几G的U盘，和一个空的CDROM。
前面的步骤只是量产成功，写入ISO并没有成功，这时候要用上“如意烧 V1.2”这个软件了
打开软件，选择第一项“烧录映像档”，然后按“下一步”
选择要烧入的ISO文件，点“烧录”直到完成。然后退出软件，拔下U盘，再插入！
看到这个样子就算是成功了！呵呵，我的U盘里已经塞进去了不少大片了
下面再上张加驱动盘量产后的速度图，基本没什么变化
哈哈，蛮有意思的折腾过程，希望各位菜菜折腾成功！
