slcU盘渐已退烧，但我怎么还是想弄一个呢
又经过一段时间的学习，了解到虽然Flash是U盘的重要组件，但大多U盘损坏并不是flash的问题，很多是烧主控或板子上的某些元件。
换言之，即使你整个inter工业级全新没es的片子，也有可能你flash没坏，U盘使不了了，因为主控或电路板坏了。抓狂啊，想整个一步到位的咋这么难呢。
随着研究浏览大量网页发现，听说貌似slc又要恢复生产了。不知真假。也就是说以后可能会出更牛逼更大容量的slc？
先总结一下，最近的收获：
1、银灿的主控之所以用的多是因为：一、速度快；二、可量产。
2、还看到很多6221的主控，既然速度不如银灿903、902为啥还用它？疑问，求大神解答。难道只是因为以前买了很多？
3、inter的25nmslc902不支持，903支持，貌似速度比34nm的要快。稳定性不知道。
4、902E速度不如903快貌似，但发热比903低，道听途说。
5、U盘高速运转发热有可能会使flash焊锡与电路板之间由于膨胀系数不同导致虚焊。这个是硬伤啊。也就是说，考点小文件就好了？想满盘的拷贝或插上不拔下来，在U盘运
行程序，时间长了就虚焊了？这个有啥解决办法没有？我想到也就两个办法，本人外行纯属瞎说。
一、给U盘降温，使热胀冷缩的现象尽量不明显，降温方法我就不知道了，如果可行的话在U盘壳里填入非导电易导热的东西然后把U盘塞进去。。。。。
二、更换焊接材料，既然锡焊牢固性有问题，那么是不是可以换一种其他的？
6、看了很多diy的配置，发现主控真的是五花八门，为什么会有这么多主控同时存在？是没有性能特别突出的？还是没有性价比特别突出的？现在都还刀耕火种处于主控的原
生态阶段？各位大神，能不能发帖或连接介绍下各种主控的优缺点？
7、刚入坛子的时候，我一直以为U盘电路板是主控商配套给的。后来发现有大神在自己画电路板，才猜测，这东西是不是diyer自己配的。。。。如果这样的话，对于高速slc
用什么养的板子比较好？本人电子电路的知识都还给老师了。。。。
下边再来说说我关注的几个flash的一些参数：（大多是从diyU盘配置中看到的。）
inter的，我只关注了16G的片子，貌似就找到这两款。
JS29F16B08JCNE1 25nm 16G 4CE 貌似902不认，903可以用。速度210+
JS29F16B08HCND1 34nm 16G 貌似903不支持，902E可以用，速度200左右
镁光的：
MT29F256G08AUCBA 32g 1CE TSOP DIYU盘中单片容量最大貌似，速度210+。
MT29F256G08AUCABH3-10:A （NQ306）
MT29F256G08AUCABK4-10:A 32G 1CE FBGA （NQ341）
MT29F512G08AUCBBH8-6 64G LBGA (NW661)333MT/s,3.3V我想要这个啊~，哪里有啊？
暂时就到这里。希望各位大神不吝赐教。
上次发的帖子里的问题没有一个人给回答的。。。。。恳请各位大神，知道的就帮个忙讲解一下。
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