(以下摘自WikiPedia)多芯片模组的原文是英文的Multi-Chip Module，简称MCM。多芯片模组是在电子、半导体领域的用词，是一种裸晶（die）、芯片、集成电路的包装、封装技术（Package），此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。
简而言之，MCM技术就是在一个芯片封装里集成多个核心。这在早期晶圆良品率不高时，可以大大提高芯片的良品率，同时也可以缩短芯片核心之间的连接距离，提高芯片的性能。例如和我们距离比较近的Pentium D就是使用MCM技术制造，在一个CPU里集成了两颗核心。这种集成两颗核心的芯片又叫
"DCM"(Dual Chip Module双芯片模组)。相似地，还有
QCM(Quad Chip Module)等叫法。同样使用MCM制造的CPU包括IBM的POWER系列等。这样的CPU看上去非常壮观，也是很多CPU收藏者的追求对象。
下面来一点自己的收藏。
Power PC 603e，PowerPC-600系列产品，主频200MHz, 32位的RISC结构，是IBM在90年代中期产品，由摩托罗拉代工，下图基本上显示了这块芯片各个核心的作用。
还有网友用X光拍摄的芯片透视图(非本人)，展示了芯片内部复杂的走线(不知道是什么工艺制作的呢~)
下面这个是ROSS公司生产的MCM，核心是HyperSPARC架构，由富士通生产。HyperSPARC架构是1993年研制成功的。后来ROSS公司被富士通收购。
可以看到富士通的商标
连接各个核心的走线。电容是0402封装，注意黑色的是我的头发。这样的布线估计不到1mil，电容下面都走得下4-5根，实在很惊人。
最后这个算是极品了，用在80年代IBM4300系列大型机上。这一块芯片其实并不是完整的CPU，只是组成CPU的一个模块。很多这样的芯片构成计算机的CPU。
芯片是风冷的，上面曾经有柱状散热片但已经被拆掉。每个模块最多可以装36个核心，功率可达90W。下图是这种MCM的资料图。
芯片上盖是焊上去的，加热后可以拆下，露出内部的核心
反面针脚
核心近照。晶圆是背面向上安装的，和现在的CPU相似，没有金线。核心周围焊盘一样的结构可能是用来检测的测试点
没有贴核心的空焊盘
全文完~希望能给大家带来多一点点知识~
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