包装外观
DLP芯片组，
两颗DLPC3439共同控制DMD。
IP00C788，LVDS图像处理器
，支持梯形调整、画面缩放，右边是DDR3-SDRAM。
THC63LVD827负责CMOS视频信号转换，输出为LVDS。
STM32F030C8T6，
猜测可能与投影仪辅助控制有关（温度、风扇、调焦）。
CPU，Amlogic
DLP芯片组，DLPA3005D主控，负责DMD高压驱动和RGB LED等的核心控制。
喇叭上的散热片是单独给红色LED散热的，蓝色和绿色的散热片在机器尾部大出风口。
----频繁死机原因初探----
用了接近10个月了，设备容易死机。现象基本为2种，1、运行卡死只能拔电源；2、launcher自动重启；感觉是Amlogic的RAM在超过60度后不稳定导致的。解决办法是降低亮度或加大风扇（经测试自动挡几乎无效，建议手动调整档位）。如果能忍受噪音，可以设置风扇为3档，死机现象基本消失。安装Android CPU-Z查看SoC温度，如果超过60度很容易就会死机。
主板上有两个TI的TMP75温度传感器，一个在LED MOSFET附近，另一个在LAN口侧（PCB背面），对他们加热测试发现只有靠近LAN口侧的可以使风扇加速，然而温度高的是LED MOS区域的TMP75。SoC和RAM的散热片与LED MOS连体共用，使LED MOS的高温传到到SoC和RAM上，导致高温死机。
LED MOS其实可以使用更低导通内阻的或多个并联解决发热问题。
蓝、绿LED散热片位于尾部出风口不存在问题，然而红色LED散热片单独在机器右侧喇叭上面，靠进风散热，并且靠近SoC与MOS连体散热片，散热设计不佳。
这厂家的工程师难道没听过WDT看门狗吗？！！！！！
如果你用CPU-z仔细观察过，这机器的CPU已经被厂家降频了，原始是1.8GHz，实际最高只有1.6GHz！
----拆机----
想接触到风扇必须先拆掉银色顶壳、主板、光机和电源插孔PCB小板。
拆解步骤：镜头侧银色壳的下面有2个卡口，用小一字起子轻轻撬开即可移除顶壳（注意WiFi天线粘在顶壳内要小心），然后就能看见主板了。
主板移除较困难，因为两边黑壳较紧，我第一次拆的时候发现散热片侧PCB边缘0402电容掉了1颗，估计是工人组装时因为安装很困难而不小心被黑色外壳卡下来的，还好电容焊盘都在，热风枪重新焊接就好了（之前以为死机与这有关，结果焊好之后还是会死机）。
其实机器两侧铝板是用大面积双面胶固定的，需要用热风枪辅助拆除。两侧各有多颗螺丝固定机器内部骨架和黑色外壳，将这些螺丝先拆下会使得移除主板更容易一些，但是铝板拆下后双面胶就不好了。
----系统更新小心----
更新系统需要在Recovery状态下进行，但这机器进入Recovery后风扇始终运行于低档位，无法调整，如果夏季环境温度较高更新时间较长，系统就会死机，更新界面将没有任何响应，直到断电重启。更新系统建议在冰柜中，或置于空调下
进行。
[ 此帖被jellymiki在2018-09-03 11:22重新编辑 ]
