前些天用了大概一个星期的时间翻了翻论坛的帖子 懂了不少关于U盘的知识
手上有不少F 全都是拆机MLC
一半是我拆的自己的MP3.4 一半是我问同学.朋友要上废/旧 MP3.4拆的
叠焊的F必须相同 完全相同
类似K9GAG08U0M K9GAG08U0D 之类 前面相同 最后一个字母不同的也不行(代数.1代2代的....)
但是也有个别主控支持混搭 比如 HIT00的【三星、现代二合一,5片闪存】自制超级混贴8GB双通道U盘!
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=130299 然后开始~
我这次叠的是 SM3252 +4片 K9GAG08U0M (2G MLC 1CE) (昨晚还叠了3252+2*29F32G08CBAAA 、UP19+2*K9GAG08U0M)
焊上1个F 拖焊好 量产.测速
然后 把第二个F加工
看了看ZITENG00这贴
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=149905 然后我稍微修改了一下~~
钢尺应该都有~ 15CM的那种
我焊的这个是1CE的 把7.9 脚扳到旁边就可以了(旁边的6.10脚都是空脚 和下层的F焊接后 相当于飞到了PCB上)
(2CE和更详细的介绍 参见奇迹的神贴 U盘叠焊跳线方法讨论教程【另开贴/欢迎收藏】
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=248306 )
或者按照骚版的方法
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=257662不扳到一边 翘起来 用锡和旁边连
放上F 加锡 拖焊
另一面很简单 焊上就行
然后再一个一个检查(尤其注意有没有连锡)、、补焊
(由于是第一次玩叠焊 昨天补焊了5次才成功了 在此感谢奇迹的指导和porakint gamester 等人的帮助~)
焊锡是这样的 上下连接处光溜溜的 基本没问题
这样就不行
PS:
我把F折脚以后 几乎就是正好够到下层的F 有待继续练习折F ~
叠了2种主控 SM3252 虚焊 主控正常 F冰凉
UP19虚焊 主控.F都发烫 而且还烧了个电阻..
(不过最后换了电阻 主控.F都没坏)
还有叠完准备量产的时候建议插入U盘 手指摸主控 发烫的话 赶紧拔下来~~
其他注意事项就自己动手发现吧~~
最后发现 叠焊也不是想像中的那么难 焊接没问题就OK ~
第五次焊好以后量产没问题~~
下面是速度测试 叠了以后速度增加了不少哇~~
2片 未叠焊 NTFS测试图 (工具说什么测试写速度不准确之类的鸟语 写速就没测试
) (FAT32 测试图丢了...)
然后实际复制到U盘 1.09G的电影 用了122秒 速度 9.14M/S
叠焊后 FAT32格式 分区大小(簇)调为32K 还是那个电影 用了 95秒~ 平均速度11.7M/s
部分成品~(一共4个)
一个问题 USB TYPE 选 USB-HDD 的话 就跑到这里来了? (绿圈)
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