哎，下午没什么事情，还是决定再分享一下我维修SSD的经验。
记得有天，有一个我植球OK的板子，重新换了F ，64G的时候开卡正常识别，用了三四个月吧，没出过任何问题，有一天 突然想卖了，就焊上去另外的8片F ，变成128G了。
结果开卡的时候悲剧。
首先是各种ID 读取错误，当然这个问题都好解决，无非就是连锡，短路 主要都是数据线。 如果是00 00 00 00 就要考虑 是否是CE RB 之类的连锡，如果单纯的A8 EC 之类的 有一个字符串与其余的不同，就找那个F 的数据线，一定是有一条或者几条 开路或者短路。 也就是D0-D7那里。
最后要对照闪存位置图 和软件出来的结果去判断 是哪片 就搞哪片就行了。
但是笔者这块板子 遇到了一个纠结的情况，就是 补焊虚焊的F 之后 ，开卡 ID 读取全正确，开卡都正常，开到一多半的时候，提示擦除的时候，到BANK***什么 B 什么的时候，就完蛋了。开卡就死了，提示 无响应。显微镜观察 排除一切F 焊接问题。
头疼了很久很久。。。无奈，笑着无奈。。。
不得不怀疑主控虚焊。但是一头雾水，怎么能虚焊 还能识别正确的ID 呢
激了，管他3 7 十八呢，拆，风枪打开，吹掉主控。发现的确有一个点 氧化了，都黑了。查规格书，发现那个点为B通道高位的一条数据线。
奇怪呢 数据线开路怎么能读出正确的ID 呢。
这里面提醒大家一点，IND 的主控，如果温度稍微高点，助焊剂少了点，就容易脱锡，姑且这么叫吧，就是芯片的BGA焊盘上面的锡就掉了，变成了黑色，不容易上锡了。
这种情况要用烙铁，370度左右，固定芯片，用吸锡线吸掉别的引脚的锡，然后不停的在这个黑了氧化了的焊脚上面涂锡，直到图上亮亮的一层为止。
然后上植球夹具 植球。过程不再赘述，完全看动手能力。
一定要均匀 饱满，确认OK 后，将板子的焊盘上面的焊锡也清理掉，注意 不能用力过猛，否则就掉焊盘 会悲剧。目前还没有找到合理解决IND PCB 的BGA焊盘掉了之后怎么处理的方法。
然后涂一层专门做BGA的焊膏，注意这种不是普通的助焊剂，普通的一热就蒸发了，一定要用专门做BGA的。这种很呛嗓子。但是不易蒸发。 不用这个东西，板子会因为受热不均匀，导致变形，内层线路及过孔 会因为板子变形 导致断路。这个很关键，如果有BGA返修台，一定要上下两层加热，如果没有，板子下面一定放块木头之类的，不易导热的东西。
做了bGA之后，我再开卡，可以正常开卡使用了。
这里，故障排除，但是原因何在呢。
几经周折，找到论坛做U盘主控以及闪存检测 软件的那个兄弟，跟他反应了一下这个情况：
得到如下结论。ID 是从D0-D7数据线中读取。
如果读取的时候 恰逢主控和闪存两边的数据线都无效的时候，是不会影响ID 的读取，但是开卡后期，校验数据的时候肯定悲剧。
这都是软件的问题，其实就可以理解成 主控上面你的一条数据线上面有一个上拉电阻，闪存上面也有一个上拉电阻，读取控制字的时候 这个闪存引脚正好输出 1
这时候，主控依然会认为闪存输出了正确的控制字。所以 ID 识别正确，校验数据失败。
这点 希望大家在维修的时候注意一些，如果遇到这种，还是拆了主控做下BGA ，如果不行 就直接上万用表量一下 是否板子内部有断线。能飞线的飞线，不能飞线的。。。。。爱咋咋地吧。
还有一个事情 也是我的实际经历。
有一个板子，也是坛友的，掉了一些小元件，我收过来了。然后修呀修，，，最后植球什么的都好嘞，但是开卡的时候始终有一个通道ID 是 00 00 00 00 我就疯了。X RAY 照 也没发现短路，拆了主控 万用表测 也没发现短路，就是00 00 00 00 植球了好几次。还是不行。遂找来另一块正常的板子，挨个数据引脚对地电阻 检测。发现有一个芯片的CE引脚的上拉 ，阻值完全不对 只有15欧姆。
找到原因了。15欧姆 对电源，等于直通，芯片不能工作，识别的当然是00 00 00 00 ，换了这个电阻跟别的F等同位置的电阻一样滴，开卡。直接通过。
看来是卖家弄的时候不小心掉了一堆电阻，但是找不到那么多了 ，就随便找了一个别的地方的电阻焊过来。让我走了不少弯路。
这条也请大家借鉴。
另外 大家焊F 的时候 一定不要使劲压板子，那样会造成板子形变，发生不可预知的后果。主控可能会开路。
