一直想给路由器加装散热片，但是这个D-link DIR-600M很强壮，连续开机好几天都没有死机过，再加上本人有比较严重的拖延症，夏天都快过去了才抽出时间改造它。先来个外观图，
正面
反面，已经拆掉橡胶脚垫，露出仅有的2颗螺丝
拆掉螺丝，把两边撬开，注意上盖要往外撬
上盖内部，模具做的很不错，信息也很多
终于见到主板真面目了
做工还不错，主芯片也不错 BCM5356A1KFBG
背面
上工具，无水乙醇
乐泰的导热胶、促进剂
这胶750元就这么一小桶，还得低温冷藏
上胶枪比较好干活
用无水乙醇擦拭芯片和散热片后开始涂胶
胶要涂抹均匀且薄薄的一层
散热片涂促进剂，也要涂均匀
等5分钟左右将散热片放置在芯片上，轻轻按压，这个型号的胶好像没有推荐固化时要施加压力，为了减少胶的厚度，还是找了块“砖头”（我压箱底的小E）压上
固化十几分钟就可以装起来了，据说24小时才达到最大粘结强度，先装起来试试，等不了那么久了。
试了试感觉好像温度低点了，用着觉不出来，原来不死机现在还是不死机，信号也没有增强，还是那样，就是心理感觉加了散热片能稳定些，肯定比不加好吧。
[ 此帖被pear_niu在2014-10-30 13:10重新编辑 ]
