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首先是过去
中芯国际总裁张汝京在全球芯片业享有盛誉，地位仅次于"台湾半导体之父"张忠谋。1997年，张汝京在台湾创办了世大积体电路公司，成为仅次于台积电和联电的第三大芯片代工、厂。遗憾的是，大股东中华开发竟于1999年底把世大卖给了台积电。对于张汝京来说，这是一个哭笑不得的结果，好在他的身价竟让这一卖给抬得更高。
一年之后，张汝京出现在上海，创办了中国大陆第一家晶圆代工厂——中芯国际集成电路制造公司。从建厂到投产，一切都是高速度。就在美国实行技术封杀的同时，中芯国际绕道荷兰和瑞典，从这两个市场采购大量半导体生产设备。目前，中芯国际已在上海拥有三家制造厂，去年1月正式实现量产，产品多达80余种，设定的月产目标是8.5万片，绝大部分产品的良品率达到90％以上，全球约65家公司拟委托中芯国际代工。去年底，中芯国际在北京建立新厂，总共筹资约为12.5亿美元，在建设8英寸生产线的同时，12英寸生产线也在规划之中。
中芯国际高速发展，完全得力于技术上的"拿来主义".首先，中芯国际与全球第三大芯片代工厂商新加坡特许半导体合作，成为国内第一家0.18微米芯片制造商。紧接着，中芯国际与美国德州仪器达成合作协议，扩大其半导体芯片的生产规模。作为全球最大手机芯片制造商之一，德州仪器首次与中国公司合作就选择中芯国际，并授权使用0.13微米制造工艺，这给中芯国际带来了天赐良机。
先进的设备有了，先进的工艺也有了，中芯国际开始向海外扩张。一方面，中芯国际100％全资子公司"日本中芯国际（SMIC Japan）"在日完成注册，目的在于：一是掌握日本半导体工业行情与客户需求；二是发展日本客户；三是充实对于日本客户的支持；四是从日本高效采购半导体制造设备、材料以及原料。
另一方面，中芯国际与欧洲IC设计厂Accent S.r.l宣布合作，向欧洲市场提供IC设计、光罩生产、晶圆制造以及测试等一整套服务。中芯国际由此奠定了在欧洲市场发展的基础。
坐南北上，东进西出，中芯国际四面出击，其势咄咄逼人。今年1月，中芯国际与世界芯片巨头尔必达、东芝、英飞凌达成技术转让及代工协议，3月，中芯国际又与德国亿恒科技签署一项扩大DRAM内存芯片生产合作的协议，亿恒将向中芯国际转让其0.11微米沟槽式（trench）动态内存（DRAM）工艺和300毫米生产技术。
中芯国际在引进技术的同时，还获得了大量订单，一举两得，但是，在竞争日益激烈的芯片代工业，技术上完全依赖引进，并非长久之计，而且会在很大程度上受到限制，因为合作方一般不会允许中芯国际利用其转让技术为别的企业服务。张汝京意识技术引进所潜伏的危机，以极其优惠的条件，从台积电召回原世大公司的众多旧部，加强了中芯国际的研发队伍，目前已建立一支近300人的研发团队，致力于自主技术的研发。
现在 代工高通 410处理 ，分为 800 600 400系列 400系列 是高通处理器 低端不过虽然是低端处理器 表现高通信任他们的28纳米 技术
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