一楼先来介绍板子
板子开板使用LSI的公版文件，板材为FR-4高TG生益板材，沉金工艺，过阻抗测试，每片PCB都通过测试机架的测试，保证了良品率。贴片元件全部采用全新料件，全新的主控SF-2281VB2-SPC，全新的电源IC等，电容采用三星品牌贴片件，电阻采用厚声品牌贴片件，阻容件参数严格按照LSI公布的参数进行贴装，元件数值，耐压，功率，精度，材质，封装与公版BOM保持一致，主控板贴装元件全面，板子生产过程可以说是不计成本，浪涌限流保护，工作状态LED指示灯，LM73温度感应IC，ESD静电保护等。。。
Inrush Current Limit w/capacitor
On-Board with ACTIVITY LED Indicator and FAULT LED Indicator
Temperature Sensor
Connection from PCB Ground to the Enclosure Ground
On-Processor Reset with Fast Wake from PS1
WP Assertion on PFAIL
Additional ESD Protection - SATA, Power, DAS/DSS (All)
这个板子可以贴8CE的颗粒 每片PCBA都采用独立静电袋包装，都有2包硅胶干燥剂防止PCB氧化，方便焊接，板子拆封后可以直接刷焊油吹焊FLASH，不需要手工上锡
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http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1115414 SF-2281 BGA 16贴套料团购群281650617 [ 此帖被千年之戀︶ㄣ在2014-12-30 00:00重新编辑 ]
