还能看到LinkSYS标的产品，都是起码10来年前了，2003年思科收购LinkSYS，2013年又贱卖给贝尔金。这个网络品牌还真是发展坎坷。
但是瘦死的骆驼比马大，至少能够看到LinkSYS标的每一款产品，在我的印象里面都是非常出色的。不论是元件用料，还是PCB品质，都要比同时代的网络产品好不少。
这是一款可以装半高挡板的卡，非常的简介小巧，整个PCB完全被屏蔽罩罩住，除了BNC座，看不到其他的元件。
需要注意的是，其实这个品质很好的卡，也是MADE IN CHINA的。
挡板非常厚实，现在的产品是一个比一个薄了。
注意挡板是折弯设计的，强度更好，不容易发生弯曲。
背面光溜溜的什么也没有，PCB丝印标明这个PCB生产日期是2005年第47周。所以这个网卡差不多也是这之后不久出厂的。
背面留了一些贴片焊位，也丝印了元件编号，但是并没有任何元件焊接在这里
从这个PCB走线和位置来看，应该是主控芯片的背面，估计是用来增加稳定性的，成熟生产工艺下不一定需要这个
屏蔽罩是扣上去的，接触点很多，不像现在大部分的网卡都是直接焊死甚至不用屏蔽盖的。
从这个角度可以看出这个卡PCB有多厚实。事实上，在拍好照片以后，我又透光仔细看了下，这个卡是用4层PCB的。
打开屏蔽盖，元件一览无余。简洁的盖子下面，元件还不少。
到了这个年代，板卡已经全面贴片化，除了BNC插座，板子上面已经没有其他的直插元件，和我之前拆的几个卡有鲜明对比。
主控芯片是博通的BCM4318，经典的54M方案。非常的稳定，比起现在那些随便标榜300M却分分秒秒钟掉速的“高指标”网卡相比，显然这一代的设计要务实很多。
晶振的标称精度不高，20.0，只有一位，不过看上去应该是品质上乘的元件，不一定会比精度标号高的差多少。
注意晶振上面几条走线，非常考究的PCB走线设计，极大的考虑到干扰方面的情况，从而用了圆角又绕弯的走线方式。
Sige 2525L，功放模块，信号强度好不好，和有无功放模块有很大关系。
如今很多无线产品都直接使用内置功放，忽略了这个，即使标榜了很高的传输率，事实上由于信号强度不够导致的重传误码严重达不到标榜网速的。
当你这些功放模块都是无线网卡的标配部分。
供电稳压。还有片93C46，MAC地址就在里面，封装已经进一步小型化了
版型的标示，LinkSYS的版型很多，同一个型号下面都有多款版型。
艺术照
