起初 红米手机 出问题, 不管 安装什么软件, 删除什么, 只要一重启手机, 全都恢复原来的样子..
开始的时候未怀疑字库坏的, 将手机恢复出厂设置, 结果 卡 MI开机画面, 失败
再改为 重片FLASH格式化, 重新线刷, 第一次 线刷成功, 第二次不管怎么刷都失败了, 报4032错误, 软件换NN个版本, 固件也换了好几个, 仍然开不了机了
我就想着这字库9成是 废了, 就马上淘宝 35+7元拍了一个1G RAM/4G FLASH芯片回来..原本想买2G RAM/8G FLASH的来改的, 但考虑到自已还是第一次BGA, 失败的机率很大, 最终还是放弃了.
..从深圳到茂名 可等了我4天,
我是 抱着必废的决心的了, 因为 哥我从来都没焊过BGA啊........拍下芯片后, 就百度N多焊接资料\视频, 了解了一下流程
哥我就一把 山寨的858风枪啊, 将就着的...
下面 正题了, 准备吹下来的芯片, 先贴好 隔热材料, 省得把 周边的 吹飞了
再贴一层铝膜隔热...
这是吹下来后的芯片, 看到这焊盘, 我都快死心了, 这焊盘TMD这么小的, 密集的....
.....中间漏拍了 焊接过程了.........因为中午芯片回到, 太激动了.......立马开工, 就把拍照的事忘了
新芯片都是植好球的, 所以 我无需植球这一步了.........
重点是 焊盘要清理干净, 这小焊盘也不容易清理的, 我把好几个 空脚的焊盘都给搞掉了
要刷上 助焊油, 芯片与 与板子的丝印要对正, 尽可能的对正位置...我在芯片对位时, 足足花了十几分钟, 放大镜\手电全用上
风枪我是调 350度,风力 5, 离芯片正面大约3CM高, 吹2分钟, 拿开风枪后, 等自然冷却, 不要去动他
以下是 换好的芯片, 店家的 保修贴 都还没去掉呢
把罩罩给穿上先....也懒得清洗了, 急着 试机了
装回屏幕等
....中间又漏拍照了, 因为开机失败, 没反应, 心凉凉的....因为店家说 芯片里已写好系统的...
我试着连上 数据线 用线刷软件 进行FLASH测试, 结果貌似都正常, 就死都不开机
最后我想反正都开不了, 不如 试试 线刷一次 完整包吧.....没想到的是居然线刷成功..(没换芯片前, 已经无法线刷, 总是报4032错误的了)
这不立马 用手顶着电池(还没装后盖,所以要顶着) 开机试试, 没想到久违的画面出来了.
后面嘛, 就是 恢复系统, 恢复IMEI, MAC等了...................搞到现在 19点多, 才有空上来 把贴子发发..... 赠点 M币来吧..............
[ 此帖被风铃夜思雨在2015-05-29 09:59重新编辑 ]
